公开(公告)号：CN109071772A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780016343.9

申请日：2017-09-01

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  植山大辅 ,  高野健太郎

IPC: C08G59/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)。(式(1)中，Ar表示多环芳香族基团，R表示氢原子或甲基，G表示缩水甘油基，n表示0～15的整数。)

公开(公告)号：CN109071745B

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN201780019371.6

申请日：2017-03-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  高野健太郎 ,  片桐诚之 ,  安田祥宏 ,  辻本智雄

IPC: C08G8/28 ,  C08J5/24 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供：具有优异的溶剂溶解性、且能得到热膨胀率低、具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物以及包含该化合物的树脂组合物等。提供：固化时的固化物能实现剥离强度、玻璃化转变温度、热膨胀率、吸水率和导热率优异的印刷电路板的树脂组合物。提供：能实现固化时的固化物不仅具有高的玻璃化转变温度、低热膨胀性、而且弯曲模量、导热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。一种通式(1)所示的氰酸酯化合物。

公开(公告)号：CN107849192B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201680039560.5

申请日：2016-07-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 鹿岛直树 ,  富泽克哉 ,  伊藤环 ,  滨岛知树 ,  志贺英祐 ,  高野健太郎 ,  古贺将太

IPC: C08F222/40 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22

Abstract: 一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和马来酰亚胺化合物(B)，前述含烯丙基的化合物(A)具有烯丙基之外的反应性官能团。

公开(公告)号：CN110869409B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201880045679.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 杉山源希 ,  古贺将太 ,  高野健太郎

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，所述环氧树脂(A)具有下述式(1)所示的重复单元，并且，Z均分子量为1400以上且3000以下(式(1)中，X1表示碳原子数1～3的亚烷基或亚烯基，R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基或烯基。)

公开(公告)号：CN110506066B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201880024072.6

申请日：2018-04-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  中住宜洋 ,  高野健太郎

IPC: C08G59/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。

公开(公告)号：CN110506066A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201880024072.6

申请日：2018-04-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  中住宜洋 ,  高野健太郎

IPC: C08G59/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。

公开(公告)号：CN109071745A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780019371.6

申请日：2017-03-27

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  高野健太郎 ,  片桐诚之 ,  安田祥宏 ,  辻本智雄

IPC: C08G8/28 ,  C08J5/24 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供：具有优异的溶剂溶解性、且能得到热膨胀率低、具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的新型的氰酸酯化合物以及包含该化合物的树脂组合物等。提供：固化时的固化物能实现剥离强度、玻璃化转变温度、热膨胀率、吸水率和导热率优异的印刷电路板的树脂组合物。提供：能实现固化时的固化物不仅具有高的玻璃化转变温度、低热膨胀性、而且弯曲模量、导热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。一种通式(1)所示的氰酸酯化合物。

公开(公告)号：CN115003716B

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202180009886.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  MGC电子科技有限公司

Inventor： 平野俊介 ,  加藤祯启 ,  伊藤环 ,  信国豪志 ,  杉本宪明 ,  久保孝史 ,  古贺将太 ,  上野至孝

IPC: C08F290/06 ,  B32B27/28 ,  C08G61/02 ,  C08G65/48 ,  C08G73/00 ,  C08L53/02 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。

公开(公告)号：CN110997755B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880053611.9

申请日：2018-07-17

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 古贺将太 ,  高野健太郎

IPC: C08G73/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24

Abstract: 本发明的树脂组合物含有下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)(式中，R各自独立地表示碳数1～12的非取代或取代的一价烃基，全部R中表示甲基的R的比率为50摩尔％以上，n表示0～2的整数。)

公开(公告)号：CN110869409A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045679.2

申请日：2018-08-30

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 杉山源希 ,  古贺将太 ,  高野健太郎

IPC: C08G59/32 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

Abstract: 一种树脂组合物，其含有环氧树脂(A)和氰酸酯化合物(B)，所述环氧树脂(A)具有下述式(1)所示的重复单元，并且，Z均分子量为1400以上且3000以下(式(1)中，X1表示碳原子数1～3的亚烷基或亚烯基，R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基或烯基。)