公开(公告)号：CN100382299C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410081942.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 森晴彦 ,  金久保优 ,  坂本英行

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，使沿衬底的一侧边部将在表面上固定引线的电路衬底的背面露出外部，进行密封。本发明包括：形成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底(16)的一侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上固定引线(11)的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模穴(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，将引线(11)固定的工序；通过在模穴(31)的内部注入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面接触模具(30)的下面，进行密封的工序。

公开(公告)号：CN1649140A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200410081942.3

申请日：2004-12-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 森晴彦 ,  金信保优 ,  坂本英行

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，使沿衬底的一侧边部将在表面上固定引线的电路衬底的背面露出外部，进行密封。本发明包括：形成电路的工序，该电路由在电路衬底(16)表面上形成的导电图案(18)及与导电图案(18)电连接的电路元件(14)构成；在由沿电路衬底(16)的一侧边配置的导电图案(18)构成的焊盘(18A)上固定引线(11)的工序；将电路衬底(16)收纳入模制模具(30)的模穴(31)内，通过由模制模具(30)夹持引线(11)，将引线(11)固定的工序；通过在模穴(31)的内部注入密封树脂(12)，使电路衬底(16)的背面接触模具(30)的下面，进行密封的工序。