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公开(公告)号：CN101667590A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200910168197.9
申请日：2009-09-03
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L29/06 , H01L29/861 , H01L21/04 , H01L21/329 , H01L27/04
CPC classification number: H01L29/8611 , H01L21/76229 , H01L29/0615 , H01L29/7322
Abstract: 一种既可抑制制造成本，又可谋求与保护环相接的PN接合部的耐压性提升的半导体器件及其制造方法。本发明是在半导体衬底(10)的表面形成N-型半导体层，且在其上层形成P型半导体层。在P型半导体层上形成绝缘膜。之后，形成从绝缘膜至N-型半导体层的厚度方向的途中的多个沟，即第1沟、第2沟及第3沟。多个沟在其中彼此邻接的2个沟中，接近电子元件侧，即接近阳极电极侧的沟形成为比该沟靠外侧的另一沟更浅。之后，在第1沟内、第2沟内及第3沟内充填绝缘材料。之后，将由半导体衬底及迭层于其上层的各层所构成的迭层体，沿着切割线进行切割。
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公开(公告)号：CN101604660A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910140669.X
申请日：2009-06-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L21/784 , H01L21/329 , H01L21/31 , H01L27/102 , H01L29/861
CPC classification number: H01L21/8222 , H01L21/02118 , H01L21/312 , H01L21/31662 , H01L27/0814 , H01L2924/10155
Abstract: 本发明的目的在于谋求高耐压、高可靠度的台型半导体装置及其制造方法的确立，通过使用廉价的材料来解决现有的因相当于PN接合部PNJC的位置的台沟内壁11的第2绝缘膜10的厚度较薄而产生耐压劣化与漏电流的问题。本发明的台型半导体装置，以在台沟5内壁形成由热氧化膜6所构成的稳定的保护膜来被覆保护PN接合部PNJC，并且在台沟5内的氧化膜6所夹的空隙填埋具有负电荷的绝缘膜7以使N－型半导体层2的与热氧化膜6的界面不易形成电子蓄积层。通过采用上述构成，减低热氧化膜6中的正电荷所造成的影响，而确保空乏层往与热氧化层6的界面的N－型半导体层的扩展。
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公开(公告)号：CN101075554B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710104155.X
申请日：2007-05-21
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体制造株式会社 , 三洋半导体株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/306 , H01L21/28 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/30655 , H01L21/76898 , H01L2224/02372 , H01L2224/05548 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，特别是利用博世工艺形成有通路孔的半导体装置的制造方法，其目的是实现在通路孔内形成均匀的膜。以掩模层(2)作为掩模，利用博世工艺从半导体基板(1)的一面向另一面进行蚀刻，形成贯通该半导体基板(1)的所规定区域的通路孔(3)。接着，除去掩模层(2)。然后，利用干蚀法除去粗糙形状(4)，使通路孔(3)的内壁面平坦。接着，在通路孔(3)内使绝缘膜或阻挡层等形成均匀的膜。
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公开(公告)号：CN101604632A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910140668.5
申请日：2009-06-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L21/329 , H01L21/31 , H01L21/306 , H01L29/861 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/861 , H01L29/0649 , H01L29/6609
Abstract: 本发明的目的在于确立高耐压、高可靠度的台型半导体装置及其制造方法的确立，以解决因位于PN接合部PNJC处的台沟内壁的第2绝缘膜的厚度较薄而产生耐压劣化与漏电流的问题。本发明的装置及方法，是对以干蚀刻形成的台沟，再以氟酸、硝酸系等蚀刻剂对该台沟的侧壁进行湿蚀刻，由此在台沟的上部形成由突出于台沟的第1绝缘膜所构成的檐部。且利用涂布法或印刷法将绝缘膜形成于台沟内、以及以台沟为中心以形成为比檐部区域还宽广的方式将绝缘膜形成于第1绝缘膜上，而该檐部成为阻止因之后的热处理而流动性变高的绝缘膜流往台沟的底部的障壁。故能以足够厚度的绝缘膜被覆位于PN接合部PNJC处的台沟侧壁，而达耐压的确保及漏电流的降低等目的。
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公开(公告)号：CN101499421A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910001345.8
申请日：2009-01-07
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L21/329 , H01L29/861 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/861 , H01L29/0603 , H01L29/0661
Abstract: 在台型半导体装置及其制造方法中，提升耐电压并降低漏电流。于半导体基板(1)的表面形成N－型半导体层(2)，于N－型半导体层(2)的上层形成P型半导体层(3)。接着，从P型半导体层(3)的表面蚀刻PN接合部JC、N－型半导体层(2)、达至半导体基板(1)的厚度方向的中途，而形成越接近半导体基板(1)其宽度越大的台沟(8)。接着，由湿蚀刻去除因前述蚀刻所产生的台沟(8)内壁的损伤层，且在接近P型半导体层(3)的表面的区域中以越接近P型半导体层(3)的表面其宽度越大的方式来加工台沟(8)。之后，切割由半导体基板(1)以及层叠于半导体基板(1)的各层所构成的层叠体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101471258A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810183347.9
申请日：2008-12-02
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L21/329 , H01L21/304 , H01L21/02 , H01L29/861 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/8613 , H01L29/6609
Abstract: 在台型半导体装置及其制造方法中，谋求提升良率及生产性。于半导体基板(10)的表面形成N－型半导体层(11)，于该N－型半导体层(11)的上层形成P型半导体层(12)。于P型半导体层(12)上复形成与P型半导体层(12)连接的阳极电极(14)，以包围阳极电极(14)的方式，从P型半导体层(12)的表面形成比N－型半导体层(11)还深的台沟(16)。之后，形成从台沟(16)内延伸至台沟(16)外侧的P型半导体层(12)上的第二绝缘膜(17)。第二绝缘膜(17)是由聚酰亚胺系的树脂等有机绝缘物所构成。之后，沿着划痕(DL1)切割由半导体基板(10)以及层叠于半导体基板(10)的各层所构成的层叠体。
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公开(公告)号：CN101465382A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810183342.6
申请日：2008-12-02
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋半导体制造株式会社
IPC: H01L29/861 , H01L23/00 , H01L21/329 , H01L21/02
CPC classification number: H01L29/8613 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题为，在台型半导体装置及其制造方法中，既压低制造成本，且防止台型半导体装置的污染及物理性损害。于半导体基板(10)的表面形成N－型半导体层(11)，于该N－型半导体层(11)的上层形成P型半导体层(12)。于P型半导体层(12)上再形成与P型半导体层(12)连接的阳极电极(14)，并以包围阳极电极(14)的方式，从P型半导体层(12)的表面形成比N－型半导体层(11)还深的台沟(26)。之后，形成从台沟(26)内延伸至阳极电极(14)端部上的第二绝缘膜(27)。第二绝缘膜(27)是由聚酰亚胺系的树脂等有机绝缘物所构成。之后，沿着划痕DL切割由半导体基板(10)以及层叠于半导体基板(10)的各层所构成的层叠体。
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公开(公告)号：CN1992151A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610064213.6
申请日：2006-12-28
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体制造株式会社 , 三洋半导体株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16145
Abstract: 一种半导体装置的制造方法。在使用支承体的半导体装置的制造方法中，不使制造工序复杂化，而谋求提高可靠性和成品率。以抗蚀剂层或保护层(20)作为掩模顺序蚀刻除去第二绝缘膜(9)、半导体基板(1)、第一绝缘膜(2)和钝化膜(4)。通过该蚀刻粘接层(5)在该开口部(21)内一部分露出。在此时多个半导体装置分割成各个半导体芯片。接着，如图10所示，通过开口部(21)对露出的粘接层(5)供给溶解剂(25)(例如酒精或丙酮)，通过使粘接力逐渐降低，从半导体基板(1)剥离除去支承体(6)。
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公开(公告)号：CN101174572B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710197182.6
申请日：2004-08-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(302)与未图示的玻璃基板介由绝缘膜和树脂粘接的区域，防止发生裂纹和剥离。而且窗口(303)形成后，沿切割线形成切口(30)，再把该切口用保护膜覆盖后进行用于分离半导体装置成各个半导体芯片的切割。因此，能极力抑制由刀片的接触导致的分离的半导体芯片的断面和边缘部剥离。
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公开(公告)号：CN100428456C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200510118100.5
申请日：2005-10-25
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0392 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 一种具有贯通电极的半导体装置及其制造方法，谋求半导体装置的可靠性及成品率的提高。介由第一绝缘膜(11)形成在半导体衬底(10)上的焊盘电极(12)上形成高熔点金属层(13)。其次，在含焊盘电极(12)及高熔点金属层(13)上的半导体衬底(10)的表面上形成钝化层14，进而介由树脂层(15)形成支承体(16)。其次，蚀刻半导体衬底(10)，形成从半导体衬底(10)的背面到达焊盘电极(12)的通孔(17)。其次，介由第二绝缘膜(18)形成与在通孔17底部露出的焊盘电极(12)电连接的贯通电极(20)及配线层(21)。进而形成抗焊剂层(22)、导电端子(23)。最后，通过进行切割，将半导体衬底(10)切断分离成半导体芯片(10A)。
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