公开(公告)号：CN1395309A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02125143.6

申请日：2002-06-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 饭村纯一 ,  大川克实 ,  小池保广 ,  西塔秀史

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的厚度方向的位置。本发明在混合集成电路衬底31上向上倾斜地连接导线架39，搬送到模腔内部70。用压销47向下按压因在模型上水平固定导线架39而向上倾斜的混合集成电路衬底31。由此，固定混合集成电路衬底70在模腔内部70的位置，可总括进行传递模模装。