公开(公告)号：CN118795724A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202410262316.1

申请日：2024-03-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林秀斌 ,  金铃根 ,  姜恩美 ,  林雪熙

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂。

公开(公告)号：CN118295210A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202311257050.3

申请日：2023-09-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 林雪熙 ,  禹昌秀 ,  金铃根 ,  柳东完 ,  林秀斌 ,  姜锡一 ,  姜恩美

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物以及一种使用其形成图案的方法，所述半导体光刻胶组合物包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂。

公开(公告)号：CN112666794A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202011093850.2

申请日：2020-10-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文京守 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  南宫烂 ,  禹昌秀 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明涉及一种半导体光致抗蚀剂组合物和使用其来形成图案的方法，半导体光致抗蚀剂组合物包含有机金属化合物和溶剂，有机金属化合物包含由化学式1到化学式3表示的化合物中的至少一种。化学式1到化学式3的细节如详细描述中所定义。[化学式1]，[化学式2]，[化学式3]。