多层电子组件
    12.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116313517A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202210842693.3

    申请日:2022-07-18

    Inventor: 金玟燮 车炅津

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此堆叠的介电层以及多个内电极,且所述介电层介于所述多个内电极之间;边缘部,设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上相对的表面上;以及外电极,设置在所述主体的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上相对的表面上,并且分别连接到所述内电极,其中,所述边缘部包括保护区,所述保护区在所述边缘部的在所述第一方向上的上部和下部中的至少一个中,所述保护区中设置有多个金属颗粒。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN110838406B

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN201811464898.2

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂覆用于内电极的包括镍(Ni)粉末的膏体而形成内电极图案,所述镍(Ni)粉末包括具有含铜(Cu)的表面的涂层;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片而形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构而形成包括介电层和内电极的主体。基于所述Ni粉末的总重量,Cu的含量等于或大于0.2wt%。

    电容器组件
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110875139B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN201811600215.1

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上并且电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述主体可包括:电容形成部,包括所述第一内电极和所述第二内电极;覆盖部,设置在所述电容形成部的上表面和下表面上;以及边缘部,设置在所述电容形成部的侧表面上,其中,所述边缘部具有范围为从8.5GPa至14GPa的硬度。

    多层电子组件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114220656A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111635568.7

    申请日:2020-04-08

    Abstract: 本发明提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极包括穿透对应内电极的多个断开部。所述多个断开部中的断开部包括孔隙和设置为使相邻的介电层彼此连接的介电质中的至少一者。介电填充率大于20%且小于80%,所述介电填充率定义为:在第三方向和第一方向上的截面上,所述介电质的总长度与所述断开部的总长度的比。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112289583A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202010079682.5

    申请日:2020-02-04

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为彼此面对的第一内电极和第二内电极以及介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层。当所述介电层的平均厚度表示为“td”,所述第一内电极和所述第二内电极的平均厚度表示为“te”,并且在内电极的预定区域中的多个点处测量的内电极的厚度的标准偏差表示为“σte”时,所述内电极的厚度的标准偏差与所述介电层的平均厚度的比表示为“σte/td”,“σte/td”满足0.12≤σte/td≤0.21。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN110838406A

    公开(公告)日:2020-02-25

    申请号:CN201811464898.2

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过在所述陶瓷生片上涂覆用于内电极的包括镍(Ni)粉末的膏体而形成内电极图案,所述镍(Ni)粉末包括具有含铜(Cu)的表面的涂层;通过堆叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片而形成陶瓷多层结构;以及通过烧结所述陶瓷多层结构而形成包括介电层和内电极的主体。基于所述Ni粉末的总重量,Cu的含量等于或大于0.2wt%。

    多层陶瓷电容器
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110797189A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201811406535.3

    申请日:2018-11-23

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有彼此面对的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于所述陶瓷主体的外表面上,并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述介电层包括介电晶粒,每个所述介电晶粒包括其中不存在镝(Dy)的第一区域和围绕所述第一区域的第二区域。相邻的两个介电晶粒的所述第一区域(其中不存在镝(Dy))的边界之间的最短距离为“L”,距所述边界之间的中点±0.2L内的区域中的镝(Dy)的浓度小于所述第二区域中的镝(Dy)的浓度。

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