多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法

    公开(公告)号:CN120048654A

    公开(公告)日:2025-05-27

    申请号:CN202410679486.X

    申请日:2024-05-29

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法。所述多层陶瓷电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述电容器主体的外部。所述介电层包括多个介电晶粒,所述介电晶粒包括核部和围绕所述核部的至少一部分的壳部,所述壳部包括钛酸钡基主成分和稀土元素(R),所述钛酸钡基主成分包括钡(Ba)和钛(Ti),所述稀土元素(R)包括镝(Dy)、铽(Tb)、钇(Y)、镧(La)或它们的组合,所述壳部中的R/Ba的原子比的变异系数(CV)和R/Ti的原子比的变异系数(CV)均大于0且小于0.19。

    多层陶瓷电容器及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119993735A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202410630070.9

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括:电容器主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述电容器主体外部,其中,所述介电层包括多个介电晶粒和位于相邻的介电晶粒之间的晶界,所述晶界包括包含钡(Ba)和钛(Ti)的钛酸钡基主成分以及包括硅(Si)的无机元素,并且所述无机元素相对于所述晶界的成分总量的原子%的标准偏差为0.20至0.80,并且所述标准偏差为偏差的平方的平均值的平方根。

    多层电子组件
    3.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116564709A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310770030.X

    申请日:2020-06-28

    Abstract: 本公开涉及一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极,其中,所述介电层包含介电组合物。所述介电组合物包括:主成分,包括BaTiO3、(Ba,Ca)(Ti,Ca)O3、(Ba,Ca)(Ti,Zr)O3、Ba(Ti,Zr)O3和(Ba,Ca)(Ti,Sn)O3中的至少一种;第一副成分,包含稀土元素;所述稀土元素包含La,并且还包含Y、Ac、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种,并且所述La的含量与稀土元素的含量之和DT的含量比La/DT满足大于或等于0.1且小于1.0。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN112712999B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202110191286.6

    申请日:2019-03-14

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案;通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构;通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体;以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极,并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn),并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt%或更高。

    多层电容器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110323065B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN201811337638.9

    申请日:2018-11-12

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器,所述多层电容器包括:主体,包括交替设置在所述主体中的介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括第一内电极和第二内电极。所述第二内电极的厚度小于所述第一内电极的厚度,并且所述第一内电极中包括的陶瓷相对于所述第一内电极的面积分数大于所述第二内电极中包括的陶瓷相对于所述第二内电极的面积分数。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694952A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111346777.X

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括设置为交替地堆叠的第一内电极和第二内电极,且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极,并且包括第一电极层、第一导电层和第一金属层;第二外电极,连接到所述第二内电极,并且包括第二电极层、第二导电层和第二金属层;以及第一涂层,设置在所述陶瓷主体、所述第一电极层和所述第二电极层上,其中,所述第一涂层可包含(甲基)丙烯酸烷基酯类聚合物。

    多层电子组件
    9.
    发明公开
    多层电子组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN118213194A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202310637425.2

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,所述介电层包括多个介电晶粒,所述内电极在第一方向上与所述介电层交替设置;以及外电极,设置在所述主体上,其中,所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有核‑壳结构,所述核‑壳结构包括核和覆盖所述核的至少一部分的壳,所述核的平均尺寸与具有所述核‑壳结构的所述至少一个介电晶粒的平均尺寸之比大于等于0.4且小于等于0.8,在所述介电层中,镝(Dy)的摩尔数与铽(Tb)的摩尔数之和与锡(Sn)的摩尔数之比((Dy+Tb)/Sn)满足大于等于0.7且小于等于1.5,并且所述介电层中的至少一个在所述第一方向上具有四个或更多个介电晶粒。

    多层陶瓷电子组件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114694961A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111465356.9

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括被设置成彼此面对并且交替堆叠的第一内电极和第二内电极以及介电层,且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极,连接到所述第一内电极;第二外电极,连接到所述第二内电极;以及保护层,设置在所述陶瓷主体、所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述保护层包括粘附辅助层和涂层,所述保护层的平均厚度为大于等于70nm且小于400nm,并且所述涂层的平均厚度与所述保护层的平均厚度的比值为大于等于0.25且小于等于0.75。

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