半导体保护器件
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115377093A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202210544374.4

    申请日:2022-05-18

    Abstract: 一种半导体保护器件包括:N型外延层;设置在N型外延层的上表面上的器件隔离层;设置在器件隔离层下面的N型漂移区;设置在N型漂移区中的N型阱;第一P型漂移区和第二P型漂移区,分别设置为与器件隔离层接触并与N型漂移区间隔开;第一P型掺杂区和第二P型掺杂区,分别设置在第一P型漂移区和第二P型漂移区中;第一N型浮置阱和第二N型浮置阱,分别设置在第一P型漂移区和第二P型漂移区中以分别与第一P型掺杂区和第二P型掺杂区间隔开并设置为与器件隔离层接触;以及第一接触层和第二接触层,分别设置为覆盖第一N型浮置阱和第二N型浮置阱,以与器件隔离层接触。

    箝位电路、半导体装置和半导体装置的箝位方法

    公开(公告)号:CN103715672B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201310454234.9

    申请日:2013-09-29

    Abstract: 箝位电路、半导体装置和半导体装置的箝位方法。所述半导体装置包括:第一高压晶体管,具有栅极和第一电极,其中,第一电极连接到第一焊盘并且寄生电容形成在栅极和第一电极之间;箝位电路,连接到第一高压晶体管的栅极,其中,箝位电路检测由于静电放电导致的第一高压晶体管的栅极电压的电平变化,并且根据检测结果将第一高压晶体管的栅极电压箝位。

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