-
公开(公告)号：CN114388455A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111116740.8
申请日：2021-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/02
Abstract: 一种半导体器件包括第一壳体、结合到第一壳体以形成内部空间的第二壳体、设置在内部空间内并包括模块基板和安装在模块基板上的多个电子组件的存储模块以及设置在第一壳体的至少一部分中的散热室组件，散热室组件包括与至少一个电子组件热接触的热扩散室和朝向模块基板垂直地延伸以围绕与热扩散室热接触的电子组件的侧壁结构。
-
公开(公告)号：CN110010165A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811345352.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请提供了一种固态驱动设备和数据存储系统。该固态驱动设备包括：壳体，其具有内空间和在壳体的第一侧穿过第一侧壁的多个通气道以及在与壳体的第一侧相对的壳体的第二侧穿过第二侧壁的连接器开口；以及封装件衬底模块，其在所述内空间中，并且具有封装件底部衬底和安装在封装件底部衬底上的多个半导体芯片。所述多个通气道中的每一个从第一侧壁的外表面向内延伸至第一侧壁的内表面，以使得所述多个通气道中的每一个的至少一部分的竖直水平高度在外表面与内表面之间变化。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN117352015A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202310756608.6
申请日：2023-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金智龙
Abstract: 一种根据示例性实施例的固态硬盘(SSD)装置包括：板，在所述板上安装有多个非易失性存储器(NVM)芯片、控制器芯片和缓冲存储器芯片；第一盖，所述第一盖覆盖所述板的第一表面并且包括紧固部，所述紧固部具有联接孔并且朝向所述板凹进；第二盖，所述第二盖覆盖所述板的第二表面并且与所述第一盖联接；紧固构件，所述紧固构件具有穿过所述联接孔的一个端部以使所述第一盖和所述第二盖彼此紧固；以及帽，所述帽插入到所述紧固部中以阻止所述紧固构件的暴露并且不可逆地与所述紧固部联接。
-
公开(公告)号：CN110503985B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201910417724.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
-
公开(公告)号：CN115985352A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310105124.5
申请日：2019-05-20
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储器设备，包括：第一壳体；第一壳体上的第二壳体；第一壳体和第二壳体之间的内部空间中的存储器模块；在第一壳体和第二壳体之间的板，其中板包括气孔和翼，并且其中翼包括：靠近第一壳体和第二壳体的外部的第一区段；靠近内部空间的第二区段，其中第一区段位于与第二区段的水平不同的水平。
-
公开(公告)号：CN114300877A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111009241.9
申请日：2021-08-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了包括主机连接器和存储器装置的电子装置。主机连接器可包括：连接器孔，被配置为容纳存储器连接器，存储器装置的连接端子被设置在存储器连接器中；以及连接器引脚，设置在连接器孔中，并且电连接到存储器连接器的连接端子，其中，连接器引脚包括：第一导体部，包括导体；第二导体部，包括导体，第二导体部从第一导体部沿靠近当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲；以及接线柱，包括绝缘体，接线柱从第二导体部沿远离当存储器连接器被容纳在连接器孔中时的连接端子的方向弯曲。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.036 seconds)
