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公开(公告)号：CN109962046A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811404398.X
申请日：2018-11-23
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 河政圭
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/535
Abstract: 提供了一种半导体封装件和包括其的半导体模块，该半导体封装件包括：基底，具有安装有半导体芯片的顶表面和与顶表面背对的底表面；上金属图案，包括上连接区域和芯片连接区域，外部电子装置电连接到上连接区域，半导体芯片电连接到芯片连接区域；下金属图案，包括另一外部电子装置电所连接的下连接区域；以及中间金属图案，将上金属图案与下金属图案电连接。上金属图案提供至少三组内部引线。下金属图案提供至少三组外部引线。该模块(诸如显示装置的模块)可以包括半导体封装件。
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公开(公告)号：CN105826298A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610048476.1
申请日：2016-01-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 河政圭
IPC: H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101692443A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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公开(公告)号：CN107546208B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN114121860A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110792483.3
申请日：2021-07-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 公开了一种半导体封装，包括：半导体芯片；第一芯片焊盘，在半导体芯片的底表面上并且与半导体芯片的第一方向上的第一侧表面相邻，该第一侧表面在平面图中在第一方向上与第一芯片焊盘分开；以及，第一引线框，耦接到第一芯片焊盘。第一引线框包括：第一部分，在第一芯片焊盘的底表面上，并且从第一芯片焊盘在第二方向上延伸，该第二方向上与第一方向相反并且远离半导体芯片的第一侧表面；以及第二部分，当在平面图中查看时，第二部分连接到第一部分的第一端部并且沿第一方向延伸，以在穿过第一芯片焊盘的一侧以后、延伸到超过半导体芯片的第一侧表面。
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公开(公告)号：CN107546208A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710484036.5
申请日：2017-06-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/09 , H01L2224/0912
Abstract: 膜产品及膜封装被提出。在实施例中，所述膜产品包括：膜基底，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述膜基底具有处于第一方向上的长度及处于与所述第一方向垂直的第二方向上的宽度。第一多个垫，位于所述第一表面及所述第二表面中的一个上，且所述第一多个垫排列在第三方向上，所述第三方向相对于所述第一方向及所述第二方向中的至少一个为斜向。至少一条合并线电连接所述第一多个垫中的至少两个垫。
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公开(公告)号：CN101692443B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910130468.1
申请日：2009-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/14 , H01L23/28 , G02F1/133
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。
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