半导体封装件
    11.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN120035151A

    公开(公告)日:2025-05-23

    申请号:CN202411137745.2

    申请日:2024-08-19

    Abstract: 一种半导体封装件,包括:多个第一半导体芯片,多个第一半导体芯片沿垂直方向顺序地堆叠,并且经由多个第一贯通电极彼此连接,多个第一半导体芯片中的每个第一半导体芯片在水平方向上具有第一宽度;第二半导体芯片,第二半导体芯片位于多个第一半导体芯片下方,并且经由多个第二贯通电极连接到多个第一半导体芯片,第二半导体芯片在水平方向上具有第二宽度,第二宽度大于第一宽度;再分布层,再分布层位于第二半导体芯片下方,再分布层在水平方向上具有第三宽度,第三宽度基本上等于第二宽度;以及多个第一连接凸块,多个第一连接凸块位于第二半导体芯片与再分布层之间。

    在半导体存储装置中提供页面模式操作的电路和方法

    公开(公告)号:CN1497607A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310100727.9

    申请日:2003-10-08

    Inventor: 李润相 李祯培

    CPC classification number: G11C7/1021 G11C8/10 G11C8/12

    Abstract: 一种具有部分激活构架的半导体存储器件,在以部分激活模式操作的同时提供有效的页面模式操作。控制电路和方法被用来启动具有部分激活构架的半导体存储器件(比如DRAM,FCRAM)中的页面模式操作(用于读写数据存取),从而提高当数据从具有相同字线地址的存储位置写/读时的数据存取速度。在一个方面,一种存取存储器中数据的方法包括:激活对应于第一地址的第一字线以执行数据存取操作;接收第一地址后的第二地址,如果第二地址与第一地址相同,生成页面模式启动信号,以便在激活对应于第二地址的第二字线的同时保持对应于第一地址的第一字线的已激活状态;并响应页面模式启动信号的禁止,去激活第一和第二字线。

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