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公开(公告)号：CN1992067B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200610171855.6
申请日：2006-12-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储系统，具有第一和第二主存储器以及分别耦合到第一和第二主存储器的第一和第二辅助存储器，所述耦合包括至少一个点对点连接。一个存储器模块包括该第一和第二主存储器以及第一和第二辅助存储器中的至少两个。第一连接元件例如连接器或焊料，将存储器模块连接到到一个母板。第二连接元件例如连接器或焊料，将第一和第二主存储器和第一和第二辅助存储器中的另外一个连接到该母板。第一存储器模块上的存储器中的至少一个被耦合到其余的存储器中的至少另外一个上。该存储系统还包括一个存储控制器，该存储控制器通过点对两点链接连接到主存储器。
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公开(公告)号：CN100555626C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200710102552.3
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。
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公开(公告)号：CN101071811A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710102552.3
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0233 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 将半导体器件、与该半导体器件相关的方法和印刷电路板公开。半导体器件包括芯片和封装(所述芯片和封装包括多个电源电压端子和多个地电压端子)，其中将芯片布置在封装中。半导体器件还包括连接在直流分量电源电压端子和地电压之间的阻抗电路(其中直流分量电源电压端子为多个电源电压端子之一)，和连接在直流分量电源电压端子和电源电压之间的交流分量断续器。将电源电压的交流分量和直流分量两者都施加到除直流分量第二电源电压端子之外的电源电压端子中的每一个，并将地电压施加到地电压端子中的每一个。
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公开(公告)号：CN1992067A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610171855.6
申请日：2006-12-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种存储系统，具有第一和第二主存储器以及分别耦合到第一和第二主存储器的第一和第二辅助存储器，所述耦合包括至少一个点对点连接。一个存储器模块包括该第一和第二主存储器以及第一和第二辅助存储器中的至少两个。第一连接元件例如连接器或焊料，将存储器模块连接到到一个母板。第二连接元件例如连接器或焊料，将第一和第二主存储器和第一和第二辅助存储器中的另外一个连接到该母板。第一存储器模块上的存储器中的至少一个被耦合到其余的存储器中的至少另外一个上。该存储系统还包括一个存储控制器，该存储控制器通过点对两点链接连接到主存储器。
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