公开(公告)号：CN110196624A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201910132389.8

申请日：2019-02-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 平展

IPC: G06F1/20 ,  G06N3/06

Abstract: 根据一个一般方面，一种装置可包括存储器存储设备。存储器存储设备可以包括多个存储器单元，该多个存储器单元被配置为存储数据。存储器存储设备可以包括第一温度传感器，该第一温度传感器被配置为检测存储器单元的温度。存储器存储设备可以包括人工智能系统，该人工智能系统被配置为至少部分地基于第一温度传感器和存储器存储设备的工作负荷来动态地确定要由存储器存储设备采用的热管理设置。存储器存储设备可以响应于由人工智能系统确定的热管理设置来动态地改变操作参数的集合。

公开(公告)号：CN108573721A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810123803.4

申请日：2018-02-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 平展

IPC: G11C7/04 ,  G06N3/04 ,  F04D27/00

CPC classification number: G06F1/206 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20209 ,  H05K7/20836 ,  G11C7/04 ,  F04D27/004 ,  F05D2270/303 ,  F05D2270/706 ,  F05D2270/709 ,  G06N3/0454

Abstract: 一种具有温度控制的存储系统及其操作方法。所述系统包括：多个存储装置，例如固态驱动器；系统控制器，例如基板管理控制器；以及一个或多个冷却风扇。每一个存储装置包括控制器，所述控制器被配置成估测由在存储装置中执行的操作引起的所述存储装置中的热负载及/或有效温度。系统控制器基于所述存储装置的所估测热负载、所估测温度、及/或所感测内部温度采用自抗扰控制来调整风扇速度。

公开(公告)号：CN105929903A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610097377.2

申请日：2016-02-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 平展 ,  哈利·柔格斯

IPC: G06F1/18 ,  G06F15/16

Abstract: 提供一种模块化非易失性闪存刀片。本发明构思的实施例包括具有高密度模块化非易失性闪存刀片和关联的多卡模块的开放云服务器(OCS)兼容的服务器和其它企业服务器。模块化非易失性闪存刀片可被置于IU托盘内。闪存刀片可包括：服务器主板和多个非易失性闪存刀片多卡模块。每个多卡模块可包括：印刷电路板；开关，连接到印刷电路板；模块电源端口；输入/输出端口；扩展卡插槽，用于容纳固态硬盘扩展卡。所述固态硬盘扩展卡可被置于多卡模块的相应的扩展卡插槽中，并均可包括多个固态硬盘芯片。服务器主板可经由电缆连接器扩展卡和关联的电缆与固态硬盘芯片进行通信。开关可将每个上行端口扩展为与固态硬盘芯片关联的多个下行端口。