公开(公告)号：CN109429020A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810832477.4

申请日：2018-07-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金曜澖 ,  全倧旭 ,  权义熙

IPC: H04N5/335 ,  H04N5/225 ,  H04N5/378 ,  H01L27/146

Abstract: 一种制造包括第一半导体芯片和第二半导体芯片的图像传感器的方法，包括：接收分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相关联的制造数据；处理制造数据以确定由多个像素中的每个像素生成的像素信号传输到的像素信号传输线的电容和电阻，其中所述电容和电阻对应于与多个像素中的每个像素相关联的位置信息；以及在第一半导体芯片电连接到第二半导体芯片之前，基于所确定的电容和电阻确定图像传感器的预测的特性。基于确定图像传感器的预测的特性至少满足一个或多个目标值的特定集合，第一半导体芯片可以电连接到第二半导体芯片以形成图像传感器。

公开(公告)号：CN105373642A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510490669.8

申请日：2015-08-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全倧旭 ,  尹汝一 ,  裵相友 ,  权义熙 ,  李根浩

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请公开了估计电路的自发热特征的模拟系统及其设计方法。使用由计算机执行的电路模拟工具设计半导体电路的方法包括：通过使用电路模拟工具计算所述半导体电路的元件的功耗。基于每个元件的功耗和几何信息，生成关于所述半导体电路的热网表。使用电路模拟工具利用热网表执行半导体电路的模拟以便检测每个元件的温度。所述热网表包括每个元件的热容信息。