共挤胶膜、含其光伏组件及夹胶玻璃

    公开(公告)号:CN116766714A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202210228355.0

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明提供了一种共挤胶膜、含其光伏组件及夹胶玻璃。该共挤胶膜包括:至少一个第一基体树脂层和至少一个第二基体树脂层,至少一个第一基体树脂层与第二基体树脂层相邻,形成第二基体树脂层的第二基体树脂的熔融指数低于形成第一基体树脂层的第一基体树脂的熔融指数;第一基体树脂的熔融指数为18~150g/10min,第二基体树脂的熔融指数为3~30g/10min;第一基体树脂的熔融指数是第二基体树脂的熔融指数的1.5~6倍;第一基体树脂层靠近电池片或电池串设置。将上述封装胶膜用于制备光伏电池组件时能够大大降低组件层压过程中电池片的隐裂或裂片不良率,同时可防止发生电池并串或移位的现象。

    光伏组件及其制作方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111883604B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202010802935.7

    申请日:2020-08-11

    Abstract: 本发明提供了一种光伏组件及其制作方法。该光伏组件包括层叠设置的第一透明基板、第一封装胶层、电池片层、第二封装胶层和第二透明基板,第一封装胶层和/或第二封装胶层包括:基材层,基材层的一侧表面具有多个凹坑;导电层,一一对应地设置于凹坑中,且导电层与电池片层接触。本发明的上述光伏组件通过使密封胶层的基材层具有凹坑,并使导电材料设置于凹坑中并与电池片层接触,能够省去现有技术中的上述互联条(和/或汇流条),从而降低了光伏组件的种类。并且,本发明上述光伏组件中导电层的设置无需焊接工艺,从而不仅降低了光伏组件的生产成本,还减少了光伏组件生产过程中人工人力消耗。

    感光干膜抗蚀剂层压体和线路板

    公开(公告)号:CN114815508B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210757464.1

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明属于电子材料技术领域。本发明公开了一种感光干膜抗蚀剂层压体,其包括:支撑层,包括第一面和第二面;抗蚀剂层,设于支撑层的第一面,抗蚀剂层包括抗蚀剂;第一面与抗蚀剂层之间具有第一剥离强度,第二面与抗蚀剂层之间具有第二剥离强度,第一剥离强度大于第二剥离强度;支撑层满足,第二面与抗蚀剂层剥离后,第二面上抗蚀剂的残留量小于等于0.01wt%。本发明采用不包含保护层的感光干膜抗蚀剂层压体,解决了保护层缺陷引起的抗蚀剂层质量问题,并且可以降低成本,缩减覆盖保护层工艺;本发明对支撑层远离抗蚀剂层的一面进行改性,使感光干膜抗蚀剂层压体进行收卷时抗蚀剂层不会发生粘连损坏,轻易地将抗蚀剂层从卷中释放开进行贴膜。

    一种半透膜复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115006997A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210468870.6

    申请日:2022-04-29

    Abstract: 本发明提供了一种半透膜复合材料及其制备方法。上述半透膜复合材料包括支撑材料、支撑层和半透膜;支撑层为可溶性高分子材料;支撑材料具有待涂覆面和非涂覆面,支撑层位于支撑材料的待涂覆面和半透膜之间;支撑材料的匀度为0.1~10。在本申请支撑材料上可以得到具有脱盐率和通量差异较小的半透膜,从而使半透膜复合材料具有良好的脱盐率和通量。该半透膜各个位置的脱盐率差值小于0.5%,即测得的最大脱盐率减去最小脱盐率的差,各个位置通量的差值小于5GFD。

    导电胶膜及其制作方法、背接触太阳能电池

    公开(公告)号:CN114975646A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210612524.0

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本发明提供了一种导电胶膜及其制作方法、背接触太阳能电池。该导电胶膜包括胶膜层和位于胶膜层的一侧表面的导电层;其中,导电层包括:基础导电层,位于胶膜层的一侧表面,且导电层设置于于胶膜层上;焊接层,位于基础导电层的远离胶膜层一侧的表面。本发明中的基础导电层与胶膜集成一体,可靠性更高。与此同时,本发明无需复杂的布线工艺,沉积方式简单,极大地简化了工艺。

    一种封装胶膜成型设备及成型方法

    公开(公告)号:CN114701153A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210272154.0

    申请日:2022-03-18

    Inventor: 吴海云 陈祥

    Abstract: 本发明属于封装胶膜技术领域。本发明公开了一种封装胶膜成型设备,其包括胶膜输送装置及辊压装置。胶膜输送装置包括输送带,输送带至少一个表面具有花纹结构,胶膜输送装置输送封装胶膜并使封装胶膜与输送带接触的表面产生表面花纹。辊压装置包括第一压辊,第一压辊设于输送带与封装胶膜接触的一侧,可沿垂直于输送带的方向移动。本发明还公开了一种封装胶膜成型方法,其包括胶膜挤出、胶膜输送及胶膜分切收卷等步骤,胶膜传输过程中,辊压装置与输送带的相互作用使封装胶膜的表面形成表面花纹。本发明采用能够在封装胶膜表面形成花纹的输送带,省略了后续用于在封装胶膜表面获得花纹的花辊等装置,能够简化封装胶膜成型设备,降低设备成本。

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