墨水组合物、封装结构和半导体器件

    公开(公告)号:CN115109464B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202210790328.2

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本发明提供了一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。该墨水组合物包括:可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分,可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种:应用本发明的技术方案,将氟取代的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用,可以形成自由基固化体系,该自由基固化体系可以有效地降低介电常数,提高固化速度,并且由于本申请的墨水组合物中该氟取代的含硅单体沸点较高,不易挥发,避免了在使用过程中堵塞墨孔,可更好地满足现有技术中对喷墨打印的要求。另外,本申请的氟取代的含硅单体制备简单,且原料廉价易得,生产成本较低,便于推广应用。

    一种互联焊带
    3.
    发明公开
    一种互联焊带 审中-实审

    公开(公告)号:CN116053345A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310029748.3

    申请日:2023-01-09

    Abstract: 本发明属于光伏技术领域。本申请公开了一种互联焊带,其包括芯层、导电层和外层。芯层包括聚合物材料;导电层设于芯层的外侧;外层设于导电层的外侧,外层包括低温金属或低温合金中的至少一种。本申请中的互联焊带以聚合物材料作为互联焊带的芯层,降低了互联焊带在弯折处的应力,同时减少了焊带与电池片之间的挤压应力。可以解决互联焊带弯折时应力和挤压应力过大导致电池片隐裂或破片的问题,提高了光伏组件可靠性。

    导电膜及光伏组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114512565A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210055848.9

    申请日:2022-01-18

    Abstract: 本发明提供了一种导电膜及光伏组件。该导电膜包括:基底膜,基底膜至少包括第一区域和第二区域,第一区域和第二区域沿基底膜的厚度方向分布,第一区域的粘度大于第二区域的黏度,且第一区域的粘度大于10000pa·s,第二区域的黏度小于100000pa·s;导电体,导电体粘接在基底膜上的第二区域上。通过控制基底膜的设置有导电体和未设置导电体的不同区域的粘度,使两个区域具有不同的流动性,其中第一区域的粘度较大流动性较小,进而可以维持透明基底膜的稳定性,第二区域的粘度较小流动性较大,实现了将电池组件热压时利用基底膜将导电体牢固粘结在电池片上,并且有效避免了由于基底膜的过度流动导致的虚焊。

    一种光伏背板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114429999A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202210029158.6

    申请日:2022-01-12

    Abstract: 本发明涉及光伏领域,尤其涉及一种光伏背板,其从上至下依次包括耐候层、背板基材以及耐候自清洁层,其三者之间分别通过粘结层相互粘结固定;其中,所述耐候自清洁层中同时含有羟基封端聚二甲基硅氧烷、纳米氧化物以及含氟硅烷偶联剂。本发明中在光伏背板中引入耐候自清洁层,从而能够使得光伏背板具有良好的耐候性能以及自清洁效果,使得污染物可以依靠雨水的流动被带走,难以滞留在背板表面,这保证了组件的美观程度以及光线利用率,同时由羟基封端聚二甲基硅氧烷、纳米氧化物、含氟硅烷偶联剂组成的清洁层使背板具有较好的耐候性,同时其耐磨性较好,且具有一定的阻水功能,此外本发明中光伏背板中的耐候自清洁层制备工艺简单,效果良好。

    抗PID封装胶膜及光伏组件

    公开(公告)号:CN111704866B

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202010605207.7

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明提供了一种抗PID封装胶膜及光伏组件。该抗PID封装胶膜包括基体胶膜层、绝缘层和导电层,绝缘层位于基体胶膜层的一侧表面上,绝缘层具有网格结构,网格结构包括网格线和由网格线围绕形成的多个镂空部,网格线具有与电池片的间隙相对应的结构;导电层包括多个导电部,各导电部一一对应填充设置在镂空部中,且导电部的体积电阻率小于100Ω·cm。该封装胶膜在实际装配时,导电部一一对应填充设置在镂空部中,使得装配完成后各电池片与各导电部结构相对应并一一对应设置,网格线则对应设置在电池片的缝隙下方。而电池片表面富集的或者经过胶膜的离子或电荷则能够通过各导电部导走,直接消除导致钝化层失效的电荷。

    抗PID封装胶膜及光伏组件

    公开(公告)号:CN111704866A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010605207.7

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明提供了一种抗PID封装胶膜及光伏组件。该抗PID封装胶膜包括基体胶膜层、绝缘层和导电层,绝缘层位于基体胶膜层的一侧表面上,绝缘层具有网格结构,网格结构包括网格线和由网格线围绕形成的多个镂空部,网格线具有与电池片的间隙相对应的结构;导电层包括多个导电部,各导电部一一对应填充设置在镂空部中,且导电部的体积电阻率小于100Ω·cm。该封装胶膜在实际装配时,导电部一一对应填充设置在镂空部中,使得装配完成后各电池片与各导电部结构相对应并一一对应设置,网格线则对应设置在电池片的缝隙下方。而电池片表面富集的或者经过胶膜的离子或电荷则能够通过各导电部导走,直接消除导致钝化层失效的电荷。

    一种反射封装胶膜及包括其的太阳能电池组件

    公开(公告)号:CN111416008A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010387962.2

    申请日:2020-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种反射封装胶膜及包括其的太阳能电池组件。反射封装胶膜,包括:透明胶膜层,具有一体设置的平面部和凸起部,凸起部设置在平面部上以构成凹槽,凹槽用于设置太阳能电池片单元,凹槽的面积等于或大于太阳能电池片单元的面积,凸起部包括相互平行的两个第一凸起条和/或两个第二凸起条,两个第一凸起条对应太阳能电池片单元的两个长边外侧设置,两个第二凸起条对应太阳能电池片单元的两个短边外侧设置;反射胶膜层,设置在凸起部的表面上。层压过程中,由于电池片单元设置在凹槽中,电池片不容易受到较大的应力,凹槽的面积等于或大于太阳能电池片单元的面积,层压后的反射封装胶膜也不会遮挡电池片边缘,不易发生偏移、褶皱和破裂。

    双面电池组件结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111129175A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911305039.3

    申请日:2019-12-17

    Abstract: 本发明提供了一种双面电池组件结构。该双面电池组件结构包括至少一组由多块电池片连接形成的电池串,双面电池组件结构还包括设置于各电池片的表面上的栅线,在同一串电池串中,相邻各电池片的设置有栅线的表面位于同一平面,且在电池串的延伸方向上,前一个电池片上的栅线与后一个电池片上的栅线连接。由于上述设置方式中连接相邻电池片的栅线位于同一平面上,使得焊带等部件并不需要通过相邻电池片之间的区域就能够实现两者之间的连接,从而能够通过缩短两者之间的间距或直接将电池片邻接,实现组件面积的充分利用。

    一种网格化光伏背板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110828595A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911044663.2

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种网格化光伏背板及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤:利用含有钛白粉的聚偏氟乙烯铸膜液在双面涂覆型透明基材的内层涂布白色网格结构;将处理后的基材通过相转化法进行沉淀固化;将固化处理后的基材进行后处理。本发明的网格化光伏背板具有良好的耐候性,白色网格区域具有较高的反射率,非白色网格区域具有较高的透过率,有效提升了光伏组件的发电功率,且生产工艺成型速度快,工艺温和、经济环保。

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