电子器件的散热装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1242686A

    公开(公告)日:2000-01-26

    申请号:CN99108950.2

    申请日:1999-07-01

    CPC classification number: G06F1/203 F28D15/0233 G06F2200/201

    Abstract: 一种用在电子器件中的散热装置,其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁,周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。

    扁平状热交换管的制造方法

    公开(公告)号:CN1174102A

    公开(公告)日:1998-02-25

    申请号:CN97117436.9

    申请日:1997-06-25

    Abstract: 本发明涉及制造包括上下壁、横跨在上下壁的左右两侧边缘上的左右两侧壁和横跨在上下壁上并沿长度方向延伸且互相有间隔设置的若干个加强壁、在内部具有并列流体通路的扁平状热交换管的制造方法,该方法包括:将含有下壁形成部分和在下壁形成部分上上方隆起状一体地成型的若干个加强壁形成部分的铝制第一管构成部件和含有由在上下面中至少下面上具有钎焊料层的硬钎焊薄板组成的上壁形成部分的铝制第二管构成部件钎焊成一体时,在第二管构成部件的上壁形成部分下面的每个加强壁形成部分的对应部分上预先形成沿长度方向伸展的至少一个增加钎焊强度用的凸条,在从上下方向加力的状态下临时固定两构成部件后,钎焊两构成部件。

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