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公开(公告)号：CN1036682A
公开(公告)日：1989-10-25
申请号：CN89100958.2
申请日：1989-01-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种回流式焊接装置，包括预热室和回流室，各室内设置了多个加热器，在输送机传送期间，用以加热由焊膏临时把芯片安装于其上的印刷电路板。加热器备有隔离部件和/或分隔部件，以阻挡辐射热直接辐射到室内和印刷电路板上，并且提供均匀空气流到印刷电路板上。使印刷电路板从入口到出口依次升温，以预定温度差升高到较高温度，以驱除因熔化焊膏而产生的气泡，并使加热时芯片受到的热冲击减到最小。在焊接装置中还配置有带催化剂的氧化设备，用来清除烟尘和有味气体。
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公开(公告)号：CN1303853C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN02141174.3
申请日：2002-07-08
Applicant: 松下电工株式会社 , 日本电热计器株式会社
Abstract: 一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触；使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上，在该喇叭状喷口上，熔融焊料扩散成山状，形成扩散喷流部；熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部，使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触，进行浸焊。
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公开(公告)号：CN1913750A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108084.6
申请日：2003-01-11
Applicant: 日本电气英富醍株式会社 , NEC凸版电子基板株式会社 , 锡银工业有限公司 , 株式会社丸矢制作所 , 日本电热计器株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。
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公开(公告)号：CN1013033B
公开(公告)日：1991-07-03
申请号：CN88107945
申请日：1988-11-19
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
CPC classification number: B65G37/005 , H05K13/0061
Abstract: 公开了一种印刷电路板输送装置，包括一对环形滚子链限定了通道中输送的印刷电路板，一些支承部件固定到链上以此运动，并且每个都适于支承印刷电路板，一夹板提供在每个支承部件上并可在闭锁和打开位置之间运动，并提供在输送道两侧的接合板，与夹板的上表面接合以保持夹板位于闭锁位置，因此，在夹板与接合板接合时，支承在支承部件上的印刷电路板被夹持在支承部件和夹板之间。
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公开(公告)号：CN88100905A
公开(公告)日：1988-08-24
申请号：CN88100905
申请日：1988-02-11
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 近藤权士
Abstract: 一种用于对沿着某一预定输送路径而移动着的印刷电路板进行软钎焊的设备，其包括有一向上伸展的喷嘴部件，该部件在其顶端有一开口，从该开口可使熔化钎料溢出以形成用以与印刷电路板的底面相接触的溢出着的熔化钎料以及包括有一可被转动地设置于该开口中的可调整的排出口部件以限定向着横截于所述输送路径的方向而伸展着的排出口，因此通过调整该排出口部件的角度位置就可变更该排出口的方位，以便调整该溢出着的软钎料的方向和高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1418051A
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN02149907.1
申请日：2002-11-01
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K2101/42
Abstract: 一种用于焊接印制电路板的焊接装置，包括用于容纳熔融焊料的焊料容器、设置在容器中并具有第一开口和第二开口的喷嘴，以及固定在容器中的电磁泵，其包括在其中形成了焊料流动通道的管形件，其具有入口和与喷嘴的第二开口相连的出口。泵具有铁心和圈，其设置在位于熔融焊料的表面层之下的位置处，并设置成在线圈被电激励时可在通道中产生运动磁场，因此熔融焊料从入口供应到出口，并从喷嘴的第一开口中伸出以形成焊料波形。
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公开(公告)号：CN1396803A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02141174.3
申请日：2002-07-08
Applicant: 松下电工株式会社 , 日本电热计器株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触；使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上，在该喇叭状喷口上，熔融焊料扩散成山状，形成扩散喷流部；熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部，使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触，进行浸焊。
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公开(公告)号：CN1946269A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610159583.8
申请日：2006-09-28
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 鸟羽秀明
Abstract: 本发明的软钎焊装置，从软钎焊槽(101)的底壁(101a)向下方突出设置有R－ALIP型电磁泵(300)的直管(302)，在该直管中设置有一体形成有外部芯体(301a)和移动磁场产生用线圈(301b)的驱动体(301)。底壁(101a)由铁部件构成，所述铁部件的导磁率为软钎料导磁率的100倍以上，且其导磁率为内部芯体(303)的导磁率以上，其厚度为内部芯体(303)的厚度以上，从设置在软钎料槽(101)外侧的R－ALIP型电磁泵(300)泄露的磁场不会向软钎料内泄漏，不会产生由交变磁场形成的杂散电流。
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公开(公告)号：CN1200595C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN98100135.1
申请日：1998-01-16
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 加藤敏光
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种气流控制装置和使用它的焊接装置，其不会卷入大气等保护气体，减少惰性气体供给量，也能在焊接装置内形成浓度很高的惰性保护气体，其设有成放射状在一边的聚束端形成供气口，在另一端形成放气口，从供气口向放气口流动的惰性气体的流路断面积逐渐增大，供气口框内设置了使内部惰性气体流路呈蛇行的流路形成板，从该供气口框的放气口向熔融焊锡和印制电路板相接触的区域供给惰性气体，形成惰性保护气体。
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公开(公告)号：CN1189084A
公开(公告)日：1998-07-29
申请号：CN98100135.1
申请日：1998-01-16
Applicant: 日本电热计器株式会社
Inventor： 加藤敏光
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开一种气流控制装置和使用它的焊接装置,其不会卷入大气等保护气体,减少惰性气体供给量,也能在焊接装置内形成浓度很高的惰性保护气体,其设有成放射状在一边的聚束端形成供气口,在另一端形成放气口,从供气口向放气口流动的惰性气体的流路断面积逐渐增大,供气口框内设置了使内部惰性气体流路呈蛇行的流路形成板,从该供气口框的放气口向熔融焊锡和印制电路板相接触的区域供给惰性气体,形成惰性保护气体。
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