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公开(公告)号：CN116727919A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310783734.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/02
Abstract: 本发明涉及钎焊技术领域，具体而言，涉及一种粘带焊料结构，该粘带焊料结构包括粘带焊料中间层、第一粘结层、第一保护层和第二保护层；所述第一粘结层形成在所述粘带焊料中间层的第一表面，所述第二保护层可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层上、下表面的其中一个，所述第一保护层可撕除的粘结于所述第一粘结层的表面上，所述第一保护层和所述第二保护层均为可卷曲的薄膜。本发明的粘带焊料结构，设计简单，储存更加节省空间，使用更加方便。
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公开(公告)号：CN114171799B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202111373139.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。
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公开(公告)号：CN113857606B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号：CN114055014A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114043027A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊接头。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114043026A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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公开(公告)号：CN117817066A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410098049.9
申请日：2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB‑SiC连接件；该方法包括：以硅和金属钇为原料进行熔炼，得到Si‑Y钎料铸锭；将所述Si‑Y钎料铸锭加工成Si‑Y钎料粉末，使用所述Si‑Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏；将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层，得到连接预制件；将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起，得到连接预制组件；在真空条件下，将所述连接预制组件升温至1300‑1350℃烧结得到反应烧结碳化硅连接件。采用本发明的方法，可以避免RB‑SiC母材力学性能的恶化，制得的RB‑SiC连接件具有较高的连接强度。
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公开(公告)号：CN114055014B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202111428050.6
申请日：2021-11-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/30 , C21D9/50 , C22F1/08 , C22C9/06 , B22F9/08 , B22F1/14 , B22F1/065 , B22F9/04 , B22F1/17
Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。
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公开(公告)号：CN114182125B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202111429690.9
申请日：2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法，涉及复合材料制备技术领域，所述制备方法包括：在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合，得到多个具有不同成分含量的混合粉体；将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后，得到多个具有不同成分含量的母粉，且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减；将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理，得到预成型产物；将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结，得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较，本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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公开(公告)号：CN114230342A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111415143.5
申请日：2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C04B35/50 , C04B35/48 , C04B35/622 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质及其制备方法，涉及锂电池技术领域，所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质具有立方结构，且所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质的分子式为Li6.25+xGa0.25La3Zr2‑xMxO12，其中，M为稀土元素，且0≤x≤0.2。与现有技术比较，本发明基于固态电解质LLZO各个位点的掺杂效果，通过稀土氧化物掺杂的手段改性石榴石型Ga‑LLZO电解质以获取电导率高且质量高的LLZO固态电解质。
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