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公开(公告)号：CN103001297B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201210587980.0
申请日：2012-12-31
Applicant: 中南大学
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明公开了一种串联电容器组谐振式电压均衡充电方法及其系统，所述方法包括使用直流充电电源给串联电容器组充电；串联电容器组中的每个电容器单体并联的电压均衡单元包括共用LC串联结构的降压缓冲和电能释放模块，互补导通的缓冲开关G1和释放开关G2的源极和漏极之间分别并联电容。将端电压增长最慢的电容器单体连接在直流充电电源的负极。所述系统包括串联电容器组和直流充电电源；每个电容器单体的两端并联电压均衡单元；电压均衡单元包括电压检测单元、脉冲调制单元、互补驱动单元、缓冲开关、释放开关、LC串联储能单元。本发明可防止电容器串联充电过程中的电容器单体端电压不均衡现象，且具有能耗低、结构可扩展性强的特点。
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公开(公告)号：CN102965534A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210453512.4
申请日：2012-11-13
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种表面具有超粗晶的硬质合金的制备方法，属于硬质合金材料制造领域；制备步骤为：选用高硬度难熔金属碳化物粉末做为原料，控制碳含量后，同粘结金属或合金粉末混料湿磨后进行干燥、冷压成型、脱蜡、于高碳势气氛下渗碳烧结，渗碳温度控制在1400℃-1500℃之间，时间为1-4小时，得到表面具有超粗晶粒的硬质合金。本发明工艺简单、设备投资少、过程控制简便，制备的合金表层晶粒粗大，表面硬质相最大晶粒度可达20μm，具有较好的强韧性，适于要求合金表面硬度及耐磨性高、冲击韧性高和耐疲劳的钻探或者盾构硬质合金产品的制备，适于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101811137A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010144977.2
申请日：2010-04-13
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种TiAl基合金轧制板材的制备方法，以粉末冶金或铸锭冶金制TiAl基合金为坯料，采用低应变速率隔氧包套热轧制的方法制备出TiAl基合金板材。本发明对TiAl基合金的粉末冶金坯料、铸锭冶金坯料、锻造坯料均适用，应用范围广；工艺简单，设备简易，可推广性强；制备出的TiAl基合金板材变形程度高、表面质量完好、无开裂现象、变形组织均匀，且轧制工艺流程稳定，适用于工业化生产。
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公开(公告)号：CN100537802C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710034383.4
申请日：2007-02-05
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种高致密TiAl基合金制备方法，以Ti粉、Al粉和其它微量元素粉末为原料，原料粉末进行均匀化混合后采用模压或冷等静压冷压成形、约束烧结模内预烧结、高温烧结、热等静压。本发明采用的原料为元素Ti粉、Al粉和其它合金元素粉末，原料成本低；与热压、挤压工艺相比，本发明工艺简单，设备均为常规设备，可有效降低成本；制备的TiAl合金材料的致密度高，经热等静压处理后平均致密度可达98%以上；对比起其它元素粉末冶金制备高致密TiAl基合金的方法，如热压、挤压等，本发明所制备的TiAl基合金坯料的尺寸较大(d＞100mm)，适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101503767A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200910042955.2
申请日：2009-03-25
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/08
Abstract: 本发明公开了一种TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法，在粉末轧机上根据实际要求控制孔隙度和尺寸将Ti粉冷轧成多孔Ti基体板坯；根据Ti－40～50at.％Al成分配比制成熔渗预制坯，即将高纯Al板置于多孔Ti基体板坯之上，平稳放置于真空烧结炉内进行熔渗烧结，真空度为大于1×10－3Pa，熔渗过程采用进行双温反应熔渗，第一阶段以25～35℃/min快速升温至750～850℃，保温时间为1.5～2.5h，随后以4～6℃/min缓慢升温至1250～1350，保温时间为0.5～1.5h，随炉冷至室温。本发明是一种工艺简单，成本较低，氧和杂质含量容易控制，而且容易获得高孔隙度、大孔径多孔材料的TiAl金属间化合物多孔隔热材料的制备方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101260483A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810031136.3
申请日：2008-04-24
Applicant: 中南大学
IPC: C22C1/08
Abstract: 一种镍铝基合金多孔材料的制备方法，是按重量百分比取粒径为1～10μm的Ni粉、粒径为10～100μm的Al粉、粒径为0.01～1mm的NaCl混合，在500～600MPa压力下冷压成形，然后，在500～650℃低温烧结，随后，在800～950℃中温脱除造孔剂，最后，在1000℃高温烧结，使金属间化合物完全形成Ni3Al相。本发明工艺方法简单、操作方便、生产成本低、孔隙大小可控，孔隙分布均匀，孔隙度可自由调节，适于工业化生产，环境友好，可替代现有多孔反应器材料生产工艺。
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公开(公告)号：CN101240382A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710034383.4
申请日：2007-02-05
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种高致密TiAl基合金制备方法，以Ti粉、Al粉和其它微量元素粉末为原料，原料粉末进行均匀化混合后采用模压或冷等静压冷压成形、约束烧结模内预烧结、高温烧结、热等静压。本发明采用的原料为元素Ti粉、Al粉和其它合金元素粉末，原料成本低；与热压、挤压工艺相比，本发明工艺简单，设备均为常规设备，可有效降低成本；制备的TiAl合金材料的致密度高，经热等静压处理后平均致密度可达98％以上；对比起其它元素粉末冶金制备高致密TiAl基合金的方法，如热压、挤压等，本发明所制备的TiAl基合金坯料的尺寸较大(d＞100mm)，适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN101186990A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710035938.7
申请日：2007-10-19
Applicant: 中南大学 , 江西天合新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超细硬质合金包覆粉末及其制备方法，该硬质合金包覆粉末中的超细硬质相碳化钨和其它碳化物如碳化钛、碳化钽、碳化铌、碳化钒和/或碳化铬，完全被钴相超细粉末颗粒均匀包覆组成，所述超细硬质合金包覆粉末的费氏平均粒度≤1μm。本发明将超细碳化钨和其它碳化物粉硬质相活化分散后，放入水溶性金属钴盐的溶液中，以超细碳化钨粉和其它碳化物粉硬质相颗粒为核心，利用化学共沉淀包覆反应，在碳化钨粉和其它碳化物粉硬质相表面形成均匀碳酸钴或氢氧化钴包覆层，共沉淀包覆粉末经过滤、洗涤、干燥、低温还原后，制成超细硬质合金包覆粉末。本发明工艺简单、成本低，可以替代现有硬质合金湿磨混合料及其制备方法，采用本发明粉末可以制备出高质量的超细硬质合金材料。
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公开(公告)号：CN101161841A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710035837.X
申请日：2007-09-29
Applicant: 中南大学 , 江西天合新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超细硬质合金复合粉末及其制备方法，本发明复合粉末中的超细硬质相完全被钴相超细粉末颗粒均匀包覆。本发明将超细碳化钨和其它碳化物粉硬质相活化分散后，放入水溶性金属钴盐的溶液中，以超细碳化钨粉和其它碳化物粉硬质相颗粒为核心，利用化学镀钴工艺方法在碳化钨粉和其它碳化物粉硬质相表面形成均匀镀钴层，经过滤、洗涤、干燥、低温晶化还原后制成超细硬质合金复合粉末。本发明工艺简单、成本低，可以替代现有硬质合金湿磨混合料及其制备方法，采用本发明粉末可以制备出高质量的超细硬质合金材料。
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公开(公告)号：CN1877822A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610031907.X
申请日：2006-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)热挤压工艺：将Al－Si合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上进行挤压，挤压前对Al－Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具在200～400℃充分预热保温；C)高压氧化：将热挤压材料进行高温高压氧化，保温温度为300～500℃，时间为48～96小时，氧压为0.6～0.8MPa，高压氧化后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度，保持材料较低的热膨胀系数，大幅度改善材料加工成形性能，减化材料的制备工 艺。
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