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公开(公告)号：CN209169007U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822220385.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/14
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208240542U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725213.4
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种焊脚组件、阵列式焊脚模组和按键组件，按键组件包括底座，焊脚组件包括支架和焊脚，其中，支架与底座相连接；焊脚的一端与支架相连接，焊脚的另一端背离底座弯折且延伸至支架的下方，通过使焊脚和支架相对于底座的投影至少部分重叠，支架可为焊脚提供支撑，降低焊脚形变可能性，在不大幅增加制作工艺难度的基础上，有效确保焊脚的共面性，提升按键组件的贴装效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207993860U
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201820379758.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型提供了一种封装器件，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。
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公开(公告)号：CN204669791U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520246407.2
申请日：2015-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种蜂窝型结构水冷散热器，包括散热件本体、设置在散热件本体上的进水口和出水口，其特征在于：所述散热件本体内设有多个柱状空腔体，柱状空腔体的上底面、下底面分别与散热件本体的上端面、下端面相连接；相邻的柱状空腔体相连通；进水口、出水口分别与位于散热件本体两端的柱状空腔体相通；所述柱状空腔体是底边为正六边形的六棱柱空腔体；所述的柱状空腔体排列分布的结构呈蜂窝结构状。这种散热器适合大功率器件实现高效水冷散热，使大功率器件得到更佳的散热效果以提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN204668209U
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201520331649.1
申请日：2015-05-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座内设有不超出底座外侧的内引脚，所述内引脚的下端面和外侧面为焊接面；所述内引脚设置在引脚支架上，内引脚间设有与之连接的引脚连接架，内引脚、引脚连接架包含在引脚支架内。这种按键避免了焊接引脚的二次打弯工艺，引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；该按键不但适用于表面贴装应用，又具有可高密度排列、制造成本低廉、实用性好的优点。
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公开(公告)号：CN211465218U
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201921964570.7
申请日：2019-11-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种测试设备，包括焊料组件、夹具、焊接测试组件、加热组件和进给组件；焊料组件用于提供焊料；夹具用于固定样件；焊接测试组件包括焊针和拉力传感器，拉力传感器与焊针相连接；加热组件在焊接时与焊针相连接；进给组件与焊接测试组件相连接，用于带动焊针在焊料组件和夹具之间运动。通过该测试设备测试焊盘的强度，确保焊盘强度符合设计要求，并且可减少人工测试所产生的误差，使得测试结果更加准确。通过测试设备将焊针与焊盘焊接，可提升焊针与焊盘之间的焊接强度，确保焊针可带动焊盘脱离基板，提升试验的成功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209169137U
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201822204114.4
申请日：2018-12-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：引线框架；半导体芯片，半导体芯片的漏极设置于引线框架的主体上；第一导电粘接层及第二导电粘接层，分别设置在引线框架的第一引脚及半导体芯片的源极上；导电金属片，导电金属片的一端通过第一导电粘接层与第一引脚相连接，将导电金属片的另一端通过第二导电粘接层与半导体芯片的源极相连接。由于采用导电金属片无需使用铝线或铝带键合工艺实现，降低了半导体封装工艺门槛与封装设备成本，并且导电金属片可以根据半导体芯片封装性能要求定制各种规格，有利于提高半导体封装结构的电学性能与散热性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208240546U
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201820725214.9
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键组件，按键组件的主体由弹性本体，按压部和支撑部三部分组成，弹性本体受力发生形变，通过形变完成按键的触碰功能，按压部负责承受并传递用户施加的按压力，支撑部与弹性本体相连，按压力由弹性本体通过连接传递至支撑部，支撑部受力并发生形变，使用户在按压按键组件时可以同时感受到弹性本体和支撑部的反作用力，使本申请限定的按键组件可以适用于按键反馈要求较高的场合，并通过设置不同的支撑部为用户带来不同的反作用力，使弹性按键可以满足不同场合的不同需求，从而扩大按键组件的适用范围，起到提升产品性能，拓展产品适用性，简化产品结构，降低生产成本，提高产品竞争力的技术效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207197936U
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201721098969.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种测试异质界面层裂的拉伸装置，所述装置包括固定主梁、短支撑杆、长支撑杆、拉伸部件、加载块和加载杆，这种装置成本低、实用性好、可实现含异质界面的窄小样品在无界面层裂情况下的拉伸测试、所获取得到的拉伸力学特性曲线可真实表征异质界面层裂破坏从界面层裂萌生到界面层裂扩展过程，这种装置结合杠杆原理可帮助小量程测试设备实现更大拉伸力的拉伸测试，突破了高精度小量程拉伸设备测试量程的限制。
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