腔体射频器件
    163.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206806472U

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201720545011.7

    申请日:2017-05-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种腔体射频器件,包括具有多个封装壁的腔体,所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽,所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接,所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶,所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶的防脱限位件。该腔体射频器件,在利用焊锡将传输电缆固定于布线槽内的基础上,通过在腔体外设置灌封胶和防脱限位件,能够在防止焊锡氧化的同时起到大幅提高将传输电缆约束在布线槽内的结构可靠性的双重效果,避免了焊锡不牢固、可靠性差及受环境、外力等因素易松脱的情况,在长期使用过程中能提升互调指标,改善电气性能的稳定性,降低安全隐患,适合在通信基站天线技术领域推广应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    双极化天线
    165.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205944411U

    公开(公告)日:2017-02-08

    申请号:CN201620874561.9

    申请日:2016-08-12

    Abstract: 本实用新型提供一种双极化天线,包括天线罩和底板,所述天线罩和底板共同限定出一容置空间,还包括均设于所述容置空间内的垂直极化天线、水平极化天线;所述垂直极化天线包括尖端处绝缘对接的第一锥型振子和第二锥型振子,以及与所述第一锥型振子和第二锥型振子相连接的第一电缆组件;所述水平极化天线包括(还包括同轴电缆、功份网络)由若干个水平极化振子围绕所述第二锥型振子组成的圆环阵列和与所述圆环阵列连接的第二电缆组件。相比于现有技术,本实用新型的双极化天线由于具有垂直极化天线和水平极化天线,因而可以实现双极化的目的,并且通过垂直极化天线与水平极化天线的嵌套结构,缩小天线整体体积,简化结构内部部件,成本低廉。

    一种转接板、转接网络和天线

    公开(公告)号:CN214625341U

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202120604153.2

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本实用新型提供一种转接板、转接网络和天线,其技术方案要点是转接板包括介质板、信号传输线路和共面波导接地段,共面波导接地段与信号传输线路共面设置并设于信号传输线路的两侧,共面波导接地段沿信号传输线路的延伸方向覆盖至靠近信号传输线路的两端位置处,信号传输线路的两端均设有第一焊接点。采用介质板上布设信号传输线路的方式实现线路板之间的信号传输,而且共面波导接地段可以减小信号传输过程中的损耗,采用这样的传输方式,取代了现有的线缆、馈电针的传输方式,降低了传输过程的损耗,提升电气性能,另外,转接板重量轻,体积小,一致性高,便于天线内电路板和元件的布设,有利于天线的小型化。

    天线模块及天线阵列
    167.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213124724U

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN202021949711.0

    申请日:2020-09-08

    Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列,该天线模块包括:一体化介质基材,具有第一正面和第一背面,一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板;辐射单元基板包括顶板和侧板,顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层,侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置;差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层,差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板;第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构,差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段,差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。

    天线单元及天线阵列
    168.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211126064U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201922499986.2

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本实用新型涉及一种天线单元及天线阵列,天线单元包括:绝缘基材板、金属地层、功分器、绝缘基材臂、馈电巴伦及辐射臂。金属地层与功分器分别设于绝缘基材板的两个相对表面。绝缘基材臂设置于绝缘基材板上,绝缘基材臂与绝缘基材板为一体化结构,绝缘基材臂包括呈十字交叉设置的第一板与第二板。将绝缘基材臂与绝缘基材板做成一体化结构,然后将金属地层、功分器、馈电巴伦及辐射臂采用例如电镀工艺、LDS工艺的方式形成于绝缘基材臂与绝缘基材板的一体化结构上,无需如传统地先单独制作出各个电线部件然后采用螺钉、铆钉等连接件将各个天线部件进行拼装成整机,从而能够实现重量小,成本低,以及生产自动化。

    可自动化组装的PCB振子组件及天线装置

    公开(公告)号:CN210468099U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921836054.6

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本实用新型涉及一种可自动化组装的PCB振子组件及天线装置,可自动化组装的PCB振子组件包括功分网络板、PCB振子板及馈电针。功分网络板的表面上设有第一焊盘。PCB振子板的表面上设有金属辐射层,金属辐射层上设有第二焊盘。馈电针为两个以上,馈电针的两端分别与第一焊盘、第二焊盘焊接相连,馈电针的其中一端为用于机械吸附的大头端。上述的可自动化组装的PCB振子组件,由于用于连接PCB振子板与功分网络板的馈电针的其中一端为大头端,大头端的端面尺寸大于馈电针的主体的垂直于轴向方向的截面尺寸,因此便于机械吸附(包括不限于磁吸与负压吸附),进而有利于实现PCB振子板与功分网络板之间的自动化组装,大大降低生产成本。

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