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公开(公告)号：CN102381874B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110215700.9
申请日：2011-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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公开(公告)号：CN102260044B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110112607.5
申请日：2011-04-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C03C10/02
Abstract: 本发明涉及一种储能铌酸盐微晶玻璃电介质材料及其制备方法，其制备方法是以BaCO3、SrCO3、Na2CO3、Nb2O5、SiO2、B2O3、TiO2、BaF2为起始原料，按照aNa2O.bSrO.cBaO.dNb2O5.eSiO2.f B2O3.g XY2(X＝Ti，Ba；Y＝O，F)的比例配料，经球磨混料6h后烘干，在1530-1550℃高温熔化2-3h，再经快速冷却、退火得到高致密度的均匀玻璃，在一定温度下进行可控晶化得到微晶玻璃电介质材料。由该方法得到的微晶玻璃电介质的相对介电常数在30-100范围内可调，直流击穿场强最高达1500kV/cm。
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公开(公告)号：CN102285794B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110162422.5
申请日：2011-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了B位复合钙钛矿结构化合物组成的无铅压电陶瓷，成分以通式(1-x)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3+zMaOb；(1-x)Bi(Li1/3Me2/3)O3-x(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb；(1-x-y)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb；(1-x-y)Bi(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb或(1-x-y-v)i(Li1/3Me2/3)O3-xBaTiO3-y(Na1/2Bi1/2)TiO3-v(K1/2Bi1/2)TiO3+zMaOb来表示的无铅压陶瓷，其中x、y、z和v表示摩尔分数，0
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公开(公告)号：CN102260076B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201110112606.0
申请日：2011-04-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种X8R型陶瓷电容器瓷料及其制备方法，该瓷料包括主要成分BaTiO3、辅助成分Bi4Ti3O12及低温CBS玻璃粉，Bi4Ti3O12和CBS玻璃粉以粉末形式加入到BaTiO3粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成，其用量摩尔配比计为：BaTiO3+xBi4Ti3O12+CBS玻璃粉，其中，x＝0.01～0.05，CBS玻璃粉占瓷料总质量的0～10wt％。该瓷料可在中温下与贱金属共烧，且具有X8R温度特性，制备工艺简单，价廉，环保。
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公开(公告)号：CN102249678B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110162420.6
申请日：2011-06-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了无铅无铋压电陶瓷，成分以通式(1-x)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2K1/2)NbO3+zMaOb、(1-x)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2Li1/2)NbO3+zMaOb、(1-x-y)Ba(Cu1/4Me3/4)O3-x(Na1/2K1/2)NbO3-yLiTaO3+zMaOb或(1-x-y-u-v)BaCu1/4Me3/4)O3-xBaTiO3-y(Na1/2K1/2)NbO3-u(Na1/2Li1/2)NbO3-vLi(Nb,Sb)O3+zMaOb来表示，其中x、y、u、v和z表示摩尔分数，0
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102898135A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210386022.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/50 , C04B35/462 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料主要成分为Ca0.8Sr0.2TiO3和Li0.5Nd0.5TiO3组合固熔体。实现方法为先合成(Ca0.8Sr0.2)x(Li0.5Nd0.5)1-xTiO3粉体，所得混合粉体在1050~1150℃保温2~4小时进行预烧，把所得预烧粉体进行二次球磨过筛；再加入少量乙酸锰（Mn(CH3COO)2），并压制成圆柱状坯体，把所得坯体在1200~1350℃温度下保温2~4小时烧结成瓷，即可得到掺Mn的Li补偿(Ca0.8Sr0.2)x(Li0.5Nd0.5)1-xTiO3高介电常数微波介质陶瓷材料。该材料介电常数高、谐振温度系数小、损耗较低，性能测试表明能够获得较好的微波介电性能：介电常数εr>120，谐振温度系数绝对值 1500GHz。制备工艺相对简单、稳定。
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公开(公告)号：CN102005273B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010297410.9
申请日：2010-09-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01C7/04 , H01C17/065
Abstract: 本发明公开了一种高性能无铅负温度系数热敏厚膜及其制备方法，主要复合成分有两种组合方式：无机相Ⅰ组合方式为：(1-t)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+tBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3，0.4≤t≤0.95(t为摩尔比率)；无机相Ⅱ组合方式为：(1-m-l)Ba1-yMyFe1-xSnxO3+mBaCoⅡzCoⅢ2zBi1-3zO3+l/2Ag2O，0.3≤m≤0.65，0.05≤l≤0.3，m、l为摩尔比率，将上述复合成分与有机载体按质量比75∶25混合均匀，形成厚膜电阻浆料。将浆料通过丝网印刷工艺印刷到基片上，经过放平，烘烤，预烧并重复印刷得到所需厚度的厚膜素坯。将素坯在750～850℃下烧结，保温40～80分钟即可得到无铅负温度系数热敏厚膜。本发明制备工艺简单，成膜温度低，膜厚度在10～100μm内，热敏常数值介于2500～5500K之间，室温电阻率处于150Ω·cm～10MΩ·cm范围内，耐老化时间超过800小时。
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公开(公告)号：CN102381874A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110215700.9
申请日：2011-07-29
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/622 , H01B3/12
Abstract: 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。通过传统固相反应法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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公开(公告)号：CN102260076A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110112606.0
申请日：2011-04-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C04B35/475 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种X8R型陶瓷电容器瓷料及其制备方法，该瓷料包括主要成分BaTiO3、辅助成分Bi4Ti3O12及低温CBS玻璃粉，Bi4Ti3O12和CBS玻璃粉以粉末形式加入到BaTiO3粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成，其用量摩尔配比计为：BaTiO3+xBi4Ti3O12+CBS玻璃粉，其中，x＝0.01～0.05，CBS玻璃粉占瓷料总质量的0～10wt％。该瓷料可在中温下与贱金属共烧，且具有X8R温度特性，制备工艺简单，价廉，环保。
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公开(公告)号：CN101826377A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010137147.7
申请日：2010-03-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及负温度系数热敏电阻材料技术领域，具体涉及以铋酸钡基材料为功能相的厚膜热敏电阻浆料、其制备方法以及用该厚膜热敏电阻浆料制备的厚膜热敏电阻。所述电阻浆料由功能相和有机载体溶剂组成，功能相和有机载体溶剂的重量比为60～80∶20～40，其中功能相是化学通式为(Ba1-xAx)BiO3的化合物，式中0≤x＜0.01，A为稀土金属元素，选自Y、La、Nd、Sm、Dy和Er元素中的一种。其制备方法为：1)制备功能相；2)制备有机载体；3)制备浆料。与现有技术相比，本发明所述厚膜热敏电阻浆料具有不需加入粘结剂，可实现低温烧结厚膜电阻，电阻性能优异，制备工艺简单的优点。
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