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公开(公告)号：CN118786860A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411004047.5
申请日：2024-07-25
Applicant: 南通大学
IPC: A01G13/02
Abstract: 本发明涉及农业覆膜技术领域，尤其为一种农业种植用的覆膜设备，包括框架，所述框架的内侧滑动连接有两个对称设置的滑板，两个所述滑板的底端均固定连接有用于放置膜辊的置辊架，所述框架的底端固定连接有移动轮，所述框架的前端固定连接有拉环，通过所述拉环的牵引实现覆膜设备的向前移动，所述滑板的底端固定连接有破土导板和输送筒，所述滑板的顶端固定连接有蓄水箱，所述破土导板的内侧开设有导槽，所述导槽的截面呈“U”状设置，所述输送筒的一端与导槽的内侧相连通，所述输送筒的内侧转动连接有螺旋输送杆，所述螺旋输送杆的后端上侧与蓄水箱相连通，且螺旋输送杆与蓄水箱的连通处设置有出水阀，螺旋输送杆的后端下侧连通有排料管。
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公开(公告)号：CN118691199A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410818568.8
申请日：2024-06-24
Applicant: 南通大学
IPC: G06Q10/087 , G06T7/60 , G06T7/66 , G06T7/70
Abstract: 本发明涉及自动堆放技术领域，具体地说，涉及一种智能化的线缆盘具自动堆放系统。其包括数据分析单元、数量和横纵位置单元、自动堆放单元、数据判断单元、堆放位置优化单元，堆放位置优化单元根据数据分析单元的数据进行线缆盘具堆放位置的优化。本发明的堆放位置优化单元接收数据判断单元实际中心堆放位置存在偏差的命令数据，并根据线缆盘具的图像数据、堆放区域相关数据、分析的线缆盘具特点数据和分析的堆放空间限制数据进行线缆盘具堆放位置的优化，结合堆放区域的空间限制数据，合理规划线缆盘具堆放高度和宽度，可以保证线缆盘具均匀堆放并保持平衡，防止线缆盘具过高或不均匀堆放带来的倾斜和倒塌风险，提高了线缆盘具堆放的稳定性。
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公开(公告)号：CN117217153B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311283556.1
申请日：2023-10-07
Applicant: 南通大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。
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公开(公告)号：CN118538400A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410986433.2
申请日：2024-07-23
Applicant: 南通大学
IPC: G16H50/20 , G16H50/30 , G16H50/70 , G06F18/2411 , G06F18/2431 , G06F18/27 , G06F16/35 , G06F16/36 , G06N3/045 , G06N3/042 , G06N3/0464 , G06N3/096 , G06N3/006
Abstract: 本发明公开了大数据分析技术领域的一种基于大数据的儿科疾病预测系统，所述系统包括异常检测模块、疾病状态评估模块、图数据分析模块、智能优化模块、在线学习更新模块、群体行为分析模块、生物力学预测模块、辅助建议生成模块。本发明中，通过变分自编码器和生成对抗网络，提升儿科疾病数据中健康与异常模式判别能力，支持向量机与决策树结合，提高疾病严重度评估和治疗优先级制定准确性，Neo4j图数据库和图卷积网络揭示疾病关联，随机森林、粒子群和蚁群优化算法提升预测性能，在线序列极限学习机和深度迁移网络实现持续学习，适应新数据，多体动力学和组织力学模拟技术精确儿童生长发育模拟，助力疾病风险早期识别。
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公开(公告)号：CN118529906A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410986420.5
申请日：2024-07-23
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及排泄物处理方法，具体地说，涉及一种集中式畜牧养殖禽畜粪便集中无害化处理方法。其包括以下步骤：将固体部分放入密闭干燥池中进行发酵预处理；对完成发酵预处理的固体禽畜粪便进行发酵腐熟处理；并对腐熟粪便进行稀释处理形成粪液；对粪液进行过滤后将其排入土壤渗滤系统进行无害化再处理，并将处理后的液体向外排放。本发明中，先对固体禽畜粪进行发酵预处理后，将发酵预处理产物转移至发酵罐中进行发酵腐熟，最后对腐熟粪便进行分别处理，即小部分腐熟粪便作为发酵底料，将剩余的大部分腐熟粪便进行稀释、过滤后通过土壤渗滤系统进行无害化处理，成本低，且对禽畜粪便的处理效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118296220A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410342642.3
申请日：2024-03-25
Applicant: 南通大学
IPC: G06F16/953 , G06F16/903 , G06N3/0455 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06F8/75
Abstract: 本发明提供一种基于LSTM的智能检索API推荐方法，包括如下步骤：S1、收集一个包含源代码片段及其相关API的大型语料库，训练注意力编码器‑解码器模型；S2、捕获源代码的语法结构；S3、建立语法级和语义级信息检索库；S4、获取前k个相似的代码片段；S5、捕捉代码片段之间的语境信息和关联性；S6、融合条件概率和相似度对其进行解码，从而预测API。本发明基于LSTM和信息检索的方法可以有效缓解区分词汇相似性查询的语义差异，从而提高API推荐的有效性，选用无监督学习的方法，在没有训练的情况下，基于抽象语法树的单词序列利用其自动学习的性质，有效地度量了代码片段的语法相似性，从而更好地预测API。
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公开(公告)号：CN117742466B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410172571.7
申请日：2024-02-07
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种水冷式计算机散热设备，涉及水冷式计算机技术领域，其包括机箱外壳，所述机箱外壳内部固定连接有水箱，所述水箱的内壁连通有连接机构，所述连接机构的内壁固定连接有防漏机构，所述连接机构的一端转动连接有循环管，所述循环管的外壁固定连接有调节机。本发明通过设置调节机构，当风扇组对机箱内部进行散热时，带动循环管内的水冷液流动，并且在机箱内的温度升高后，带动循环管内的水冷液流动的越快，使得机箱内的水冷效果越好，而当机箱内的温度降低后，调节机构带动循环管内的水冷液流动速度变慢，在机箱不需要过多降温时，减缓水冷液的流速，从而节省电力能源和提高零件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117851690A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410018288.9
申请日：2024-01-05
Applicant: 南通大学
IPC: G06F16/9536 , G06N3/0499 , G06N3/0985 , G06N3/084
Abstract: 本发明属于数据推荐技术领域，具体涉及一种基于流行度动态维数的嵌入向量生成方法及其系统。本发明提出了一种基于流行度动态维数的嵌入向量生成方法及其系统，通过引入用户和项目的流行度，自动化搜索最优嵌入维度和生成最优嵌入向量，然后再通过维度调整使其具有强大的泛化能力，可以针对不同的下游任务使用最优的预测模型。本发明通过引入流行度可以自动化搜索最优的嵌入向量维度，并且可以针对下游任务的不同修改预测模型，具有强大的泛化能力。
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公开(公告)号：CN117313645A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311298240.X
申请日：2023-10-09
Applicant: 南通大学
IPC: G06F30/398 , G06T17/20 , G06F113/18 , G06F111/04 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F115/12 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种球栅阵列封装芯片热应力仿真方法。本发明对球栅阵列封装芯片热应力进行仿真，建立球栅阵列封装模型，反映非弹性应变与施加荷载的关系。芯片焊点受到约束条件作用，其应力应变响应随载荷变化呈现出线性变化趋势。对封装芯片进行热应力仿真，预测焊点在热循环下的疲劳寿命。实验表明此次仿真输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有仿真方法，并更接近芯片标准寿命，因此更具有可靠性，有利于实际芯片产品设计。本发明提出的热应力仿真方法提高芯片焊点可靠性，输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有方法，输出结果比较理想，更接近于芯片标准寿命，有利于提高芯片设计可靠性。
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公开(公告)号：CN117217153A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311283556.1
申请日：2023-10-07
Applicant: 南通大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。
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