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公开(公告)号：CN110823960B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201911170688.7
申请日：2019-11-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种表面损伤检测装置，用于待测基体，包括：感应层，感应层设置在待测基体上；传感器组件，传感器组件与感应层相连，用于采集感应层的检测信号；处理器，处理器用于根据感应层的检测信号确定待测基体的损伤状态。表面损伤检测装置通过检测到的感应层的损伤状态可以确定待测基体的损伤状态，实现了对待测基体的实时检测，避免了每次对待测基体表面进行检测时都需要人工进行检测，节省了人力的同时还能保证检测的准确性。
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公开(公告)号：CN110098388B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910255220.1
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/48 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氧化硅复合材料及其制备方法与应用。所述氧化硅复合材料制备方法包括如下步骤：将硅粉和二氧化硅粉进行球磨混合处理，获得混合粉体；将所述混合粉体与次氯酸盐混合处理后，获得混合前驱体；将所述混合前驱体在含有氮源的气氛中进行梯度烧结处理，获得氧化硅复合材料。本发明氧化硅复合材料的制备方法制备的氧化硅复合材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN111885817A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010897260.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种微焊点电迁移测试结构、制备夹具及制备方法，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设置有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。
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公开(公告)号：CN111580292A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010343272.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种车辆，车辆的控制方法，眼镜，眼镜的控制方法和计算机可读存储介质。车辆包括：风挡玻璃；电感液晶组件，设置在风挡玻璃上，电感液晶组件上设置有光电传感器，光电传感器被配置为适于测量电感液晶组件上的光照强度；控制装置，与电感液晶组件相连接，控制装置根据光照强度控制电感液晶组件改变透明度。光电传感器实时获取照射至电感液晶组件上的光线强度，并将获取到的光线强度转换为对应的电线号以传输至控制装置，控制装置根据接收到的电信号判断出当前光线强度是否影响驾驶员的正常驾驶，在判断出当前光线强度超出驾驶员肉眼所能承受的正常光线强度范围时，改变该区域的透光度，从而削减照射至用户肉眼的光线强度。
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公开(公告)号：CN111128751A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911024817.1
申请日：2019-10-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化成型。本发明所提供的中介层的制造方法，第一支撑层、重布层和/或第二支撑层通过模压固化成型，模压固化成型可在导电柱或导电线安装完成后进行，也可通过模压固化出安装孔位，无需在晶圆基板上钻孔，避免因钻孔加工损坏中介层的结构，避免在中介层上产生裂痕，进而避免在后续制程中会因加压或加热而促使裂纹扩展，提升中介层的制造合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107350663B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
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公开(公告)号：CN105127435B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2‑4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
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公开(公告)号：CN105816122A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610308980.0
申请日：2016-05-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种方便转换清洁面的拖把，包括拖把头、拖把支架和与拖把支架套接的拖把杆，其特征是，所述拖把头为多面体，所述多面体上套有套布，多面体的每个面为清洁面，拖把头铰接在拖把支架内，可转动更换清洁面。这种拖把装卸方便、清洁彻底、节约环保、使用寿命长、成本低。
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公开(公告)号：CN105628503A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410615824.X
申请日：2014-11-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/12
Abstract: 本发明公开了一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，包括液压动力单元、液压缸、密封底盘、真空罩、力传感器、支架、全闭环压力控制加载系统、数据采集系统和真空系统；液压缸上端通过多层密封圈固定在密封底盘的中间孔内，下端与液压动力单元连接；液压缸的伸出杆与支架上活动的部分水平接触，并可通过该活动部分施力于待测样品；密封底盘上分别设置有真空抽放气口、真空罩和与数据采集系统连接的数据线接口，真空抽放气口与真空系统连接，力传感器分别设置在待测样品的上、下两端，并通过支架固定。本装置安装方便，使用灵活，并能模拟高真空环境；测试对象的压力加载大小可以方便的通过PLC控制面板进行方便的设定。
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