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公开(公告)号:CN113189953B
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202110576457.7
申请日:2021-05-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明属于数控加工工艺优化领域,并具体公开了一种基于双码联控的缠绕机工艺优化方法及缠绕机,其包括如下步骤:S1、获取第一加工代码和缠绕机结构参数,进而进行速度估算;S2、识别估算速度中的速度波动区间,并对该速度波动区间进行平滑处理,得到加工进给速度,根据该加工进给速度得到第二加工代码;S3、通过第一加工代码与第二加工代码共同控制缠绕机对零件的加工,完成缠绕机工艺优化。本发明基于双码联控,直接从速度层面使缠绕加工光顺,避免了速度波动和机床震动,提高缠绕机加工质量和机床寿命。
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公开(公告)号:CN113867259A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202111126866.3
申请日:2021-09-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/19
Abstract: 本发明属于数控加工相关技术领域,并公开了一种基于空间网格的刀具轨迹横向信息的重构方法。该方法包括下列步骤:S1确定加工轨迹上每个刀位点的坐标及沿坐标轴方向的极限坐标,将该极限坐标包括的区域进行网格划分;S2确定与相邻刀位点连接形成的直线相交的网格,并对相交的网格进行标记,遍历所有刀位点以此获得刀位点与网格的对应关系;S3对于任意刀位点,构建搜索范围,计算每个网格对应的刀位点与所述刀位点的距离,距离最近的刀位点作为刀位点的横向点,以此方式获得所有刀位点的横向点,即获得刀具轨迹的横向信息。通过本发明,解决行切轨迹中沿刀路轨迹访问点、直线段以及跨刀路行横向访问邻近刀位点间时效率低,耗时长的问题。
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公开(公告)号:CN113093647A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110325229.2
申请日:2021-03-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/401
Abstract: 本发明公开了一种基于数控机床响应数据的反向间隙辨识方法及装置,属于数控技术领域,包括:提取数控机床在执行反向指令时在目标水平进给轴产生的指令速度信号vc(t)、电流信号I(t)、编码器位移信号pe(t)以及编码器速度信号ve(t),获得指令速度信号中指令速度过零的时刻t0,及其后与其间隔为预设时长的时刻t3;将编码器速度信号中相对于指令速度信号的时间延迟量ei消除,得到指令速度信号vc(t‑ei),并按照ev(t)=vc(t‑ei)‑ve(t)计算速度差值ev(t);计算速度差值ev(t)在时间段t0~t3中的极值时刻t1和电流信号I(t)在时间段t0~t3中的突变时刻t2;计算编码器位移信号pe(t)在时间段t1~t2产生的位移增量,将其绝对值辨识为反向间隙。本发明能够提高辨识精度,并对半闭环控制机床实现动态反向间隙辨识。
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公开(公告)号:CN111487928B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN202010335392.2
申请日:2020-04-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/41
Abstract: 本发明属于数控技术领域相关技术领域,并公开了一种基于刀位点增删改指令的数控加工轨迹平滑方法。该方法包括:S1对于待处理的数控加工轨迹,计算加工轨迹上相邻刀位点之间的距离,当相邻刀位点之间的距离大于预设最大阈值时,在相邻的刀位点之间增加新的刀位点,直至不超过最大阈值;当相邻刀位点之间的距离小于预设最小阈值时,删除其中一个刀位点;当相邻刀位点之间的距离介于预设最大阈值和最小阈值之间时,修改其中的刀位点;S2构建数控系统实际加工的约束条件,判断加工轨迹上的每个刀位点是否满足约束条件;不满足的刀位点进行修改。通过本发明,在尽量不牺牲加工效率的同时使得处理后的刀位点能更好地满足平滑稳定的加工要求。
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公开(公告)号:CN111487927A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN202010340749.6
申请日:2020-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明属于数控加工相关技术领域,并公开了一种基于双代码联合作用的样条轨迹控制指令优化方法。该方法包括下列步骤:(a)设定待加工对象的理想加工轨迹,根据设定的理想加工轨迹生成G代码;(b)绘制G代码对应的加工轨迹,以此获得实际加工轨迹,将该实际加工轨迹与所述理想加工轨迹进行比对,获得区别特征,在所述G代码中寻找与所述区别特征对应的代码,即区别特征代码;(c)根据所述区别特征,对于所述区别特征代码进行改写,获得新的加工代码,该新的加工代码使得数控机床的实际加工轨迹与理想加工轨迹相同,至此实现加工轨迹的优化。通过本发明,优化加工轨迹,提高加工精度,减小加工误差。
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公开(公告)号:CN107085409B
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201710438895.0
申请日:2017-06-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种数控机床的动态误差检验方法,包括:数据采集步骤,从数控机床获取与所述数控机床的刀位点的实际位置相关的第一数据和与测头的探针的偏移量相关的第二数据;数据处理步骤,对所述第一数据和所述第二数据进行处理,将所述第一数据和所述第二数据还原成工件坐标系下的理论刀位轨迹,并基于所述理论刀位轨迹和所述第二数据获得实际刀位轨迹;分析步骤,通过比较所述理论刀位轨迹和所述实际刀位轨迹,得到所述理论刀位轨迹和所述实际刀位轨迹之间的误差,获得所述数控机床的动态误差。本发明还公开了一种数控机床的动态误差检验装置、用于动态误差检验的数控机床、测头和存储介质。
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公开(公告)号:CN108268011A
公开(公告)日:2018-07-10
申请号:CN201711383547.4
申请日:2017-12-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4093
CPC classification number: G05B19/40937 , G05B2219/32161
Abstract: 本公开内容涉及用于数控系统的控制方法和装置。一个实施例公开了一种用于数控系统的控制方法,包括:获取与第一程序相关的多个编程点,其中,所述第一程序用于在所述数控机床的数控系统执行以完成包含加工第一插补轨迹的操作,所述多个编程点包括表示所述第一插补轨迹的位置信息;将所述多个编程点加载到与所述数控系统关联的存储空间;响应于执行所述第一程序中的编程点进给开启指令,获取所述存储空间中的多个编程点,跳过所述数控系统的插补程序,并按照预定周期将获取的编程点输出到所述数控系统的驱动器。本公开还描述了相应的装置以及计算机系统和计算机可读存储介质。
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公开(公告)号:CN107798160A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201710760498.5
申请日:2017-08-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/12 , G06F2217/80
Abstract: 本公开内容涉及数控机床的热变形预测的方法和装置。一个实施例公开了一种用于数控机床的热变形预测的方法,包括:响应于待测部件处于工作状态,确定所述待测部件的运行时间;根据所述运行时间和工作状态模型计算所述待测部件的热变形,其中,所述工作状态模型描述运行时间和热变形之间的关系。本公开还描述了相应的装置以及计算机系统和计算机可读存储介质。
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公开(公告)号:CN107678398A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201710853895.7
申请日:2017-09-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4065
CPC classification number: G05B19/4065 , G05B2219/37616
Abstract: 本公开内容涉及数控机床的断刀检测的方法,包括:获取所述数控机床的第一刀具的特征向量,其中,所述特征向量能够描述所述第一刀具的状态;将所述特征向量输入经过训练的模型以获得所述模型对所述特征向量处理后的第一处理结果,其中,所述模型经过训练以能够确定特征向量与刀具状态之间的关系;以及根据所述第一处理结果,确定所述第一刀具为断刀状态或者非断刀状态。
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公开(公告)号:CN107395666A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201710367172.6
申请日:2017-05-23
Applicant: 武汉华中数控股份有限公司 , 华中科技大学
CPC classification number: H04L67/34 , G06F8/65 , G06F8/71 , H04L9/0643 , H04L41/082 , H04L69/162
Abstract: 本发明公开了一种操作数控机床升级数据包的方法及装置,所述方法包括开启WIFI热点,与至少一个数控机床建立通信连接,获取至少一个数控机床的当前软件版本信息;下载对应的升级数据包并获取所述升级数据包的校验值;根据下载完成的升级数据包,通过预设的算法计算校验值;当获取的校验值与计算出的校验值相同时,将下载完成的所述升级数据包传输给对应的所述至少一个数控机床。本方法可以有效的排除了手工下载错误升级包的情况,极大的方便用户可以批量升级多台数控机床的系统软件,节省时间、效率高,提高了用户的使用体验。
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