一种SOC芯片的低功耗电源网络设计方法

    公开(公告)号:CN102545574B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201010622316.6

    申请日:2010-12-27

    Inventor: 周卓 刘鹏 赵彦光

    Abstract: 本发明公开一种SOC芯片低功耗电源网络设计方法。该方法通过控制电源器件,完成芯片不同电源网络开启和关断的控制,有效的降低了芯片复位电流,优化了芯片正常工作功耗,同时,本发明给出一种硬模块的低功耗设计方法,该方法方便了系统电源网络设计,简化了芯片正常工作和测试过程中的电源控制。

    一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路

    公开(公告)号:CN103716062A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310636666.1

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 李罗生

    Abstract: 本发明提出了一种集成射频低噪声放大器LNA、功率放大器PA和天线开关T/R Switch的射频前端电路。该电路主要包括:1,接收端的低噪声放大器PA,用于放大/衰减芯片接收到的射频信号;2,发射端的功率放大器PA,把射频信号进行功率放大;3,天线开关切换T/R Swtich,用于在接收和发射两通路路进行切换。本发明通过提高集成度可以减小系统BOM成本,减少PCB电路板尺寸和降低PCB电路板设计复杂度。

    一种初始值可设置的电平转移电路

    公开(公告)号:CN103701457A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310665467.3

    申请日:2013-12-10

    Inventor: 刘明磊 马华

    Abstract: 在智能卡SOC系统中经常会存在不同的电压域,信号在电压域之间互相切换时候,经常会采用电平转移的方法,但在输入信号或低电压域未确定之前,电平转移电路经常会输出不定态信号,从而使系统处于不确定状态。本发明公开了一种初始值可设置的电平转移电路,主要功能是在输入信号或低电压域信号不确定情况下,电平转移电路输出一个固定电平的电位,从而使系统处于预先设置好的状态。

    一种双界面智能卡外置谐振电容的电子模块封装电路

    公开(公告)号:CN103699925A

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201310636543.8

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 马哲 王延斌

    Abstract: 本发明提出了一种用于双界面智能卡的具有外置谐振电容的电子模块封装电路,此方法可以将智能卡的谐振电容置于电子模块封装中,芯片内部不需要额外的谐振电容,芯片内部仅存在电路寄生的电容,从而降低了芯片面积、减小了芯片加工成本;而且采用此种方法,外置谐振电容的电子模块与现有工艺兼容,不需增加工序。

    一种低功耗高线性度的增益可控有缘正交混频器

    公开(公告)号:CN103684268A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210351417.3

    申请日:2012-09-18

    Inventor: 孙志刚 李罗生

    Abstract: 一种低功耗高线性度的增益可控有缘正交混频器,该混频器主要用于射频前端电路中,实现对中频信号上变频,将有用信号变频到射频域,以便天线将有用信号辐射到传输介质中。射频发射机通路上要处理大信号,而且该信号不能有较大的失真,所以发射通路上的模块要具有较高的线性度。本发明采用了差分运放和反馈的技术提高了传统吉尔伯特单元跨导管线的线性度;同时加入了开关电阻阵列实现了对混频器增益的可配置;正交变频结构可以有效的抑制镜像信号的产生,减小了射频域滤波的压力。

    一种抵抗侧信道攻击的DES掩码方法

    公开(公告)号:CN103647638A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310636901.5

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 冀利刚 陈波涛

    Abstract: 本发明提出一种可抵御侧信道攻击技术的DES的掩码方法。该方法通过实现两路DES,其中一路用于掩码后数据的加解密,另一路用于脱掩值的计算。在DES执行流程中,初始IP置换前先进行掩码,并且16个子轮中再分别引入16个不同的随机数进行掩码,大幅度地消除了功耗与操作数据的相关性,极大地增加了攻击者利用侧信道手段攻击DES的代价,因此该方法可广泛应用于带有DES安全运算模块的电子芯片中。

    一种微型电子标签
    118.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103646272A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310637077.5

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 秦津津 马纪丰

    Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一微型电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈圆形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及双螺旋偶极子,所述短路环位于所述基板的外围。所述双螺旋偶极子在短路环的内部,设有左臂和右臂,所述左臂由螺旋线及顶端加载组成,螺旋一端与短路环相连,另一端与顶端加载相连,顶端加载为圆形,位于短路环中间。所述右臂与左臂呈镜像设置。所述芯片位于短路环上。本发明微型电子标签使用时粘贴在物体上或者封装在客户要求的模具内,芯片位于短路环上,双螺旋及顶端加载位于短路环的内部,双螺旋呈镜像设置,可以大大减小电子标签的面积,同时方便的进行芯片阻抗的匹配。电子标签面积极小,有一定的读取距离,可以方便的应用在很多尺寸较小,同时对读取距离、防伪、防拆要求较高的场合。

    一种用于超高频射频识别标签反向通信速率的方法和电路

    公开(公告)号:CN103646225A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310637156.6

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 沈红伟 徐海军

    Abstract: 本发明是一种用于超高频无源射频识别(RFID)国家标准反向通信速率实现方法。超高频国标准《信息技术射频识别800/900MH空中接口协议》中规定,标签到读写器反向通信速率由阅读器发送的询问命令(Query)参数确定。本发明在详细分析返回通信速率及频点容差基础上,结合射频识别800/900MHz空中接口协议,提出了相应的实现方法。该方法电路结构简单、资源消耗少、满足无源超高频标签芯片低功耗的要求。

    一种非接触式IC卡解码电路
    120.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103646224A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310636904.9

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 包乌日吐

    Abstract: 本发明公开了一种非接触式IC解码电路,一种符合ISO/IEC14443TYPEA通讯协议的射频解码电路,主要应用于符合ISO/IEC14443TYPEA通讯协议的智能卡设计领域。此电路包括:射频信号接收器RF_BLOCK,复位生成模块RESET_LOGIC,分频电路DIVIDER,解码计数器模块DECODE_CNTR,解码生成模块DECODE_DATA。该电路根据ISO/IEC14443TYPEA的特点采用了独特的解码方式,有较高的容错能力,能够正确解码“PAUSE”(暂停)宽度小于0.5ETU的所有数据,并且,解码电路实现简单、有效地降低了电路本身的功耗。

Patent Agency Ranking