磁盘用玻璃衬底及其制造方法

    公开(公告)号:CN101745852B

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN200910252335.1

    申请日:2009-12-02

    CPC classification number: G11B5/8404 B24B37/24 B24D3/32

    Abstract: 本发明涉及磁盘用玻璃衬底及其制造方法,所述方法包括:在供应含研磨材料的研磨浆体的同时,对圆形玻璃板的主面进行研磨的步骤,其中在对研磨面进行修整处理之后,使用研磨垫进行研磨,所述研磨垫具有:形成所述研磨面的第一树脂泡沫层,所述第一树脂泡沫层的厚度为400μm以下;和在用于固定所述研磨垫的台板和所述第一树脂泡沫层之间设置的第二树脂泡沫层,所述第二树脂泡沫层的厚度为50~250μm,以及其中所述第一树脂泡沫层和所述第二树脂泡沫层的总厚度为550μm以下,且通过JIS K6253规定的M法测定的所述研磨垫的国际橡胶硬度为40IRHD以上。

    被曝光基板用防水剂组合物以及抗蚀图形的形成方法

    公开(公告)号:CN102027570B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200980114703.4

    申请日:2009-02-20

    CPC classification number: G03F7/16 G03F7/11 G03F7/2041

    Abstract: 本发明提供可抑制由浸渍液所导致的被曝光基板背面的污染并且可提高被加工膜与其正上方的有机膜的附着性以抑制膜剥离且操作性优良的被曝光基板用防水剂组合物、抗蚀图形的形成方法及通过该形成方法制造的电子器件、被曝光基板的防水处理方法、被曝光基板用防水剂套装以及使用该套装的被曝光基板的防水处理方法。本发明使用被曝光基板用防水剂组合物,该组合物至少包含以下述通式(1)表示的有机硅化合物和溶剂。式中,R1为碳原子数14~30的1价有机基团,R2、R3、R4分别独立地为碳原子数1~10的1价有机基团或水解性基团,R2、R3、R4中的至少1个为水解性基团。

    光学玻璃及使用该光学玻璃的精密模压成型用预成型体和光学元件

    公开(公告)号:CN101888981B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200880119171.9

    申请日:2008-09-09

    CPC classification number: C03C3/068

    Abstract: 本发明的目的在于提供具有高折射率、低色散性的光学特性,成型温度低、耐失透性高、成型性优良、并且比重小的精密模压用光学玻璃。本发明的光学玻璃,其特征在于,以氧化物基准的质量%表示含有以下各成分:B2O3:10~20%,SiO2:0.5~12%,La2O3:25~50%,Gd2O3:0~20%,Y2O3:0~20%,其中La2O3+Gd2O3+Y2O3:35~60%,ZnO:5~20%,Li2O:0.2~3%,ZrO2:0~0.5%,Ta2O5:3~18%,WO3:3~20%,并且具有折射率nd为1.84~1.86、阿贝数vd为37~42的光学常数,玻璃化转变温度(Tg)为630℃以下。

    玻璃包装结构及玻璃包装方法

    公开(公告)号:CN102985338A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201180033890.0

    申请日:2011-06-29

    CPC classification number: B65D85/48 B65B23/20 B65D57/00

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃包装结构,具有多个层叠的板状的玻璃和在各玻璃的层叠面间插入多张的片状的缓冲材料,其中,所述缓冲材料的面积比所述玻璃的层叠面的面积小,多个缓冲材料以相邻的缓冲材料的各端部不重叠的方式配置,设所述多个缓冲材料的基于JIS P8118的厚度分别为t1~tn(n为缓冲材料的张数,为2以上的整数)、设所述n张缓冲材料的厚度算术平均值为tave、设所述多个缓冲材料的厚度t1~tn中的最大值为tmax、设所述多个缓冲材料的厚度t1~tn中的最小值为tmin时,满足【数学式1】|tmax-tave|≤0.12×tave及【数学式2】|tave-tmin|≤0.12×tave,相邻的缓冲材料的端部彼此的间隔为0~20mm。

    剥离装置以及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN102983062A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210328336.1

    申请日:2012-09-06

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面,其中,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该可动体隔开间隔地固定于该挠性板,能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动;上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制,即,在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时,上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

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