公开(公告)号：CN101082962A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128174.6

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

公开(公告)号：CN1955985A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610004747.X

申请日：2006-02-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/0773 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2924/01057

Abstract: 本发明提供一种RFID(射频识别)标签，其以非接触方式与外部装置交换信息，且既可以减少弯曲应力又可以改善在温度变化条件下的可靠性。这种RFID标签具有：基片；天线图形，其安装在基片上，以形成通信天线；电路芯片，其电连接至天线图形并固定在基片上，经该通信天线进行无线通信；以及覆盖该电路芯片的第一强化体，其固定在基片上远离电路芯片的位置，且不固定在电路芯片上。

公开(公告)号：CN1280885C

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200410001879.8

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K31/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。

公开(公告)号：CN1835000A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200510124848.6

申请日：2005-11-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山城尚志 ,  马庭透 ,  甲斐学 ,  马场俊二 ,  中西裕一

IPC: G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07372 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011

Abstract: 使用包括发射和接收天线、形成在天线四周中的检测块、以及连接至天线和检测块以检测检测块的断裂的电子组件的RFID标签，可防止非法使用，在包含检测装置的同时，还可获得标签天线和IC芯片之间的匹配，以及还可获得天线较高的辐射和接收特性，而不会使天线增益恶化。此外，由于可阻止通过将RFID标签再粘贴至物品来非法使用RFID标签，RFID对于保持安全性是非常有效的。

公开(公告)号：CN1783116A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510066359.X

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签以非接触方式与外部装置交换信息，其中使用糊剂作为天线材料，并该RFID标签被设计为限制凸块的下陷。在电路芯片或基片上与凸块邻接的位置处设置阻挡物，用于限制在将电路芯片连接到天线上时由压力所导致的电路芯片凸块的下陷。

公开(公告)号：CN1185697C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN00122531.6

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/58 ,  G11B5/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种安装半导体芯片的方法，其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此，提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一粘结工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡，以将突点正确地粘结到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时，发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。

公开(公告)号：CN1542933A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410001878.3

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  B23K20/10 ,  G11B5/00

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。

公开(公告)号：CN1535105A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410001880.0

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/607 ,  G11B5/48

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 安装半导体芯片的方法和装置，所述方法包括以下步骤：按压半导体芯片，同时将绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间，以及将突点超声焊接到焊盘上，其中将对于半导体芯片和焊接工具的摩擦系数比半导体芯片和焊接工具之间的摩擦系数大的薄片置于半导体芯片和焊接工具之间，由此进行超声焊接；所述装置包括焊接工具以及移动和放置所述薄片的工具。

公开(公告)号：CN1320957A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN00122531.6

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  山上高丰 ,  海沼则夫 ,  小八重健二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: H01L21/58 ,  G11B5/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种安装半导体芯片的方法,其中通过用作为底填料的粘合剂填充芯片和基板之间的间隙来安装IC芯片。底填料的轮廓线做成具有需要的形状。为此,提供有突点的磁头IC芯片放置在由底填料粘合剂覆盖并提供有焊盘的悬杆上。一焊接工具按压磁头IC芯片并对磁头IC芯片施加超声振荡,以将突点正确地焊接到焊盘上。当按压磁头IC芯片并进行超声振荡时,发出紫外线108以硬化在磁头IC芯片11和悬杆12之间扩展的粘合剂151的周边部分151a。

公开(公告)号：CN1279464A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN00108119.5

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  海沼则夫 ,  冈田彻

IPC: G11B5/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0008 ,  B23K2101/40 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  G11B33/122 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/742 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 将磁头IC芯片装在悬浮件上将引起形变,本发明可以防止磁盘装置中磁头组件的悬浮件发生这种形变。装在悬浮件上的磁头IC芯片具有金做的凸出电极。悬浮件具有连接于磁头IC芯片相应凸出电极上的电极托。各个电极托具有金做的表面层。采用超声焊接法将磁头IC芯片的凸出电极焊接在悬浮件的电极托上。