公开(公告)号：CN102730959B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201210185121.9

申请日：2012-06-06

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 罗文勇 ,  李诗愈 ,  陈伟 ,  柯一礼

IPC: C03B37/012

CPC classification number: C03B37/0122 ,  C03B37/01231 ,  C03B2203/14 ,  C03B2203/42

Abstract: 本发明公开了一种FTTH用微结构光纤预制棒的制造方法，涉及新材料领域，该方法包括步骤：采用常规通信光纤制备方法制备出光纤棒，在该光棒的外侧沿圆周方向等角度的钻一定数量的直径相同的孔，将钻好孔的光棒用酸液清洗干净，再使用去离子水清洗净、烘干后，在光棒一端接续一根尾管，并在尾管接续一根尾棒，在光棒另一端接续一段锥形石英头子。本发明实现了FTTH用微结构光纤预制棒的微孔高纯制备和微孔精确定型，有效改善FTTH用微结构光纤的偏振模特性和弯曲损耗特性，避免了常见的微结构光纤制造工艺中微孔形成环节所带来的二次杂质引入和污染问题，保障FTTH用微结构光纤的衰减特性。

公开(公告)号：CN104003614A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410195087.2

申请日：2014-05-09

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 杜城 ,  陈伟 ,  李诗愈 ,  莫琦 ,  柯一礼 ,  罗文勇 ,  张涛 ,  杜琨 ,  但融

IPC: C03B37/018 ,  C03C13/04

CPC classification number: C03C13/046 ,  C03C3/112

Abstract: 本发明公开了一种OAM传输光纤及其制造方法，涉及光纤通信领域。该方法包括：利用等离子体化学气相沉积工艺依次沉积形成外包层、环形芯层和中心包层；在2000℃～2400℃的温度下熔缩后加工形成OAM传输光纤预制棒；对OAM传输光纤预制棒进行拉丝、并涂覆外涂层，形成OAM传输光纤；OAM传输光纤在1550nm波长的衰减系数小于2.0dB/km，OAM传输光纤能够支持+/-4阶以上的OAM模式传输，OAM模间耦合

公开(公告)号：CN103472529A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310409732.1

申请日：2013-09-10

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司 ,  烽火藤仓光纤科技有限公司

Inventor： 罗文勇 ,  李诗愈 ,  陈伟 ,  柯一礼 ,  杜城

IPC: G02B6/036 ,  G02B6/02 ,  C03B37/018 ,  C03B37/025

CPC classification number: C03B2203/22

Abstract: 本发明公开了一种低损耗光纤及其制造方法，涉及光纤领域，该低损耗光纤包括阶跃形波导，阶跃形波导包括由内到外依次排列的芯层、芯包过渡层、芯包界面过渡层、深掺氟包层、包套过渡层、包套界面过渡层和套管层，芯层采用纯硅芯微掺氟或微掺硼制成，芯层与纯硅芯之间的相对折射率差为0～0.1%；深掺氟包层采用纯二氧化硅深掺氟制成，深掺氟包层与芯层的相对折射率差为0.24%～0.28%；芯包过渡区中的折射率按照抛物线曲线呈梯度变化分布，应力系数的绝对值范围在0.005～0.015之间；基点温度从900℃～950℃逐渐上升到1150℃～1200℃之间。本发明制造出的光纤在1550nm波段的衰减系数能降低到0.158dB/km以下。

公开(公告)号：CN103466934A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201310384515.1

申请日：2013-08-29

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 杜城 ,  陈伟 ,  李诗愈 ,  柯一礼 ,  莫琦 ,  张涛 ,  罗文勇 ,  杜琨 ,  但融

IPC: C03B37/028 ,  G02B6/02

CPC classification number: H01S3/094019 ,  C03B37/01205 ,  C03B37/01228 ,  C03B37/0253 ,  C03B37/027 ,  C03B2201/34 ,  C03B2203/02 ,  C03B2203/10 ,  C03B2203/32 ,  C03B2203/40 ,  C03B2205/40 ,  H01S3/06729 ,  H01S3/06737 ,  H01S3/094053

Abstract: 一种高效并束型激光光纤拉制方法，涉及光纤激光传输与放大技术领域，包括步骤：S1.在增益光纤预制棒和泵浦光纤预制棒的侧面均设置一个基础平面，将增益光纤预制棒的基础平面向内加工后，凸显出多个凸棱，且每个凸棱两侧的平面为加工面，在泵浦光纤预制棒的基础平面向内设置多个凹槽，且所述凸棱与所述凹槽匹配设置；S2.将增益光纤预制棒的凸棱嵌入泵浦光纤预制棒的凹槽内，二者组合后，将整体的一端拉锥固定，形成并束型激光光纤预制棒；S3.通过拉丝，将所述并束型激光光纤预制棒拉制成并束型激光光纤。本发明工艺重复性较高；获得的并束型激光能够实现设定区域泵浦光纤可剥离性，便于实现沿并束型激光光纤长度方向多点泵浦光注入。

公开(公告)号：CN103212220A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310136569.6

申请日：2013-04-18

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 莫琦 ,  陈伟 ,  杜城 ,  张涛 ,  但融 ,  杜琨 ,  殷江民 ,  李诗愈

IPC: B01D19/02

Abstract: 本发明公开了一种光纤涂料中微小气泡的快速排出方法，涉及光纤通信领域，该方法为：将涂料导入密闭涂料罐中，加热到30℃～65℃并保温，对密闭涂料罐体抽真空至1x10-4～5000Pa维持该真空度；密闭涂料罐的中轴线相对旋转轴倾斜一定角度，使密闭涂料罐绕旋转轴作离心运动，涂料始终处于密闭涂料罐底部，离心转速从0rpm开始加速，直至达到500～22000rpm，维持该离心转速作离心运动5～25分钟，将离心转速减速为0rpm为止，每cm3涂料中至多存在1个直径为0.01～0.15mm的微小气泡，无直径大于0.15mm的气泡。本发明能缩短光纤涂料保温时排出微小气泡的时间，提高微小气泡的排出速度和排尽率，减少光纤涂料中的气泡数量与涂层缺陷。

公开(公告)号：CN102060439B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201010549988.9

申请日：2010-11-19

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 罗文勇 ,  李诗愈 ,  陈伟 ,  雷道玉 ,  胡福明 ,  黄文俊

IPC: C03B37/025 ,  C03B37/014

CPC classification number: C03B37/01202 ,  C03B37/0122 ,  C03B37/01228 ,  C03B37/01861 ,  C03B2203/14 ,  C03B2203/42

Abstract: 本发明是一种光子晶体光纤的制造工艺，使用PCVD工艺与设备在衬底管内壁沉积高纯石英材料，用溶蚀法将衬底管去掉，用火焰抛光将高纯石英管进行整形光滑去除杂质，对高纯石英管进行纯化，在密闭的洁净度在100以上的环境下，将高纯石英管在拉丝塔上拉制成毛细管。将毛细管进行纯化和保护，并用机械化点阵排列装置将毛细管集合成束，并最终形成光子晶体光纤预制棒，将之在拉丝塔上按一定的拉丝工艺拉制成光子晶体光纤。本发明对制造光子晶体光纤的原材料制备工艺，毛细管保护工艺和集合成束技术进行了优化，并形成了相应的高洁净度、高精度可控的制备装置，并对光子晶体光纤制备的拉丝工艺进行了优化，可用于制造低损耗的光子晶体光纤，具有很好的应用效果。

公开(公告)号：CN102073098B

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201010562261.4

申请日：2010-11-29

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 连海洲 ,  陈伟 ,  李诗愈 ,  王彬 ,  王彦亮

IPC: G02B6/028 ,  C03B37/018 ,  C03B37/025

CPC classification number: C03B37/0183 ,  C03B2201/31 ,  C03B2203/26

Abstract: 本发明公开了一种宽带多模光纤及其制造方法，该方法包括以下步骤，首先制造出光纤预制棒芯棒样品，然后采用PCVD沉积工艺制造光纤预制棒芯棒，其中纤芯的沉积过程分成多段进行，分段沉积过程中以光纤预制棒芯棒样品的折射率剖面分布曲线与理论折射率剖面分布曲线之间的偏差，调整GeCl4在每一段的补偿量；最后将光纤预制棒芯棒装入石英套管中融熔、拉丝得到宽带多模光纤。采用本发明提供方法获得的宽带多模光纤，完全消除了纤芯的中心凹陷以及冒尖，光纤满注入带宽在850nm和1300nm分别大于3500MHz·km和500MHz·km，850nm有效带宽大于4700MHz·km，可满足万兆高速宽带网络的应用需求，且与目前的低速网络系统兼容。

公开(公告)号：CN102624374A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210114049.0

申请日：2012-04-18

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 蒋湘 ,  许胜国 ,  秦大威 ,  周华 ,  童志强 ,  叶亚琴 ,  王丽芳 ,  吴振东 ,  刘本丽 ,  陈伟 ,  任娟

IPC: H03K19/0175 ,  H03K3/017

Abstract: 本发明公开了一种具有预加重功能的CML电平驱动电路，包括主通道模块、延时控制模块和预加重控制模块，主通道模块将CMOS差分信号INP、INN转换为CML差分信号OUTP、OUTN；延时控制模块根据延时量控制信号和所述CMOS差分信号中的任一路产生与所述CML差分信号OUTP、OUTN相对应的正、反相延时控制信号DELAYA、DELAYB；预加重控制模块根据所述正、反延时控制信号DELAYA、DELAYB将输入电流信号输出叠加到相应的所述CML差分信号OUTP、OUTN上输出。本发明，对信号进行预加重的同时，能够完成信号从CMOS电平到CML电平的转换，并且预加重的深度和宽度都可以由用户来配置。

公开(公告)号：CN102354019A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110355519.8

申请日：2011-11-11

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 罗文勇 ,  陈伟 ,  黄文俊 ,  胡福明 ,  莫琦 ,  柯一礼 ,  赵磊 ,  杜城 ,  张涛

IPC: G02B6/02

Abstract: 本发明公开了一种弯曲不敏感微结构光纤及其制造方法，弯曲不敏感微结构光纤包括掺锗的纤芯和覆盖在纤芯外围的石英包层，纤芯周围均匀分布有12个空气孔。方法包括步骤：利用制棒设备制备掺锗的纤芯；将12根石英管沿纤芯外围的圆周方向均匀排列，12根石英管的尾端固定，形成聚束的纤芯加石英管结合的一体棒；在一体棒的外围套上石英套管，形成弯曲不敏感微结构光纤预制棒；利用光纤拉丝塔，将弯曲不敏感微结构光纤预制棒拉制成弯曲不敏感微结构光纤。本发明能够有效克服实际制造过程中微孔不对称性带来的弯曲损耗效果不佳的问题，并且能提供更好的小弯曲半径低损耗特性。

公开(公告)号：CN102225843A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN201110123043.5

申请日：2011-05-13

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 陈伟 ,  李诗愈 ,  莫琦 ,  罗文勇 ,  柯一礼 ,  黄文俊 ,  胡福明

IPC: C03B37/014

CPC classification number: C03B37/01211 ,  C03B2201/12 ,  C03B2203/24

Abstract: 一种光纤预制棒的制造方法，包括：(1)采用轴向气相沉积VAD工艺制备光纤芯棒；(2)采用等离子化学气相沉积PCVD工艺制备掺氟下陷包层，与(1)中制备的光纤芯棒熔缩成光纤芯棒预制件；(3)采用外部气相沉积OVD工艺制备光纤芯棒预制件的外包层，最终烧结成透明的光纤预制棒；所述光纤芯棒包含包层，光纤芯棒的包层直径与光纤芯棒的芯直径二者比值在3.2～4.6之间；所述掺氟下陷包层起始位置的直径与所述芯直径的比值在3.2～4.6之间，所述掺氟下陷包层的宽度与芯直径的比值在0.24～0.49之间。本方法解决了单模光纤高效规模化生产的关键技术，大幅度提高弯曲不敏感单模光纤预制棒的制造效率，降低生产成本。