公开(公告)号：CN102933032A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210421208.1

申请日：2012-10-29

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 穆敦发 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文 ,  陈文录

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

公开(公告)号：CN102917548A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210453488.4

申请日：2012-11-13

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 刘秋华 ,  穆敦发 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法，包括：贴胶带步骤，用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤，用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔，其中在软板区上覆盖铜箔，并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤，用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤，用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤，用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明，通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区，并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔，使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀，并且使覆盖膜不受损伤。

公开(公告)号：CN102917541A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210396462.0

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡广群 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  周文木 ,  刘秋华 ,  梁少文

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种采用镂空陪板压合加固板的方法，包括：第一步骤，用于制作镂空陪板，其中镂空陪板在贴加固板的位置处开窗；第二步骤，用于进行加固板定位、镂空陪板与软板的定位；第三步骤，用于进行加固板压合；第四步骤，用于拆下铆钉，取出镂空陪板。在所述第二步骤中，利用穿过软板及软板一侧的镂空陪板、并钉入软板另一侧的镂空陪板的铆钉孔的铆钉将两个镂空陪板分别固定至软板两侧。在所述第二步骤中，镂空陪板的开窗处嵌入的加固板以及镂空陪板嵌入的加固板通过粘结剂附接至软板；镂空陪板与软板不通过粘结剂附接。

公开(公告)号：CN102909405A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201210396471.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张秀波 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: B23B35/00

Abstract: 本发明提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。

公开(公告)号：CN102883558A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210395174.3

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 王改革 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  梁少文

IPC: H05K3/42

Abstract: 本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；在孔壁沉上一层铜，使原来不导电的孔壁导电；在印制电路板的表面及孔内镀上一层预镀铜；在印制电路板表面贴上一层干膜，使用预先制作的具有与需要电镀孔铜的孔相对应的期望图形的底片对干膜进行曝光，并使用显影技术将期望图形制作出来，由此使干膜只在金属化孔位置开窗；对显影出来的孔进行镀铜，使孔壁的铜加厚到要求的厚度；然后去除板面的干膜，将表面的铜面显露出来；并将孔口凸起的铜面使用砂带进行磨平。

公开(公告)号：CN102883542A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210396390.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 梁少文 ,  吴小龙 ,  吴梅珠 ,  徐杰栋 ,  刘秋华 ,  胡广群 ,  周文木 ,  陈文录

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法，包括：第一步骤，用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜，从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜，并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光，曝光后撕去第一干膜表层的保护膜；第二步骤，用于进行第二次贴膜，从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜，并且进行第二次曝光，只曝含金属化通孔封孔部分；第三步骤，用于撕去表层的第二干膜的保护膜，然后对第一干膜和第二干膜同时显影；第四步骤，用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil，第二干膜的厚度为1.5-2mil。