电路板拼板
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105848414A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610382652.5

    申请日:2016-05-31

    Inventor: 陈鑫锋

    CPC classification number: H05K1/14 H05K2201/2018

    Abstract: 本发明公开一种电路板拼板,包括呈矩形的拼板主体,所述拼板主体包括形状相同且呈中心对称的第一电路板组和第二电路板组,所述第一电路板组包括形状相同的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板包括第一L板和第一T板,所述第一T板连接至所述第一L板,且形成第一内凹区域和第二内凹区域,所述第二电路板包括第二L板和第二T板,所述第二T板至连接所述第二L板,且形成第三内凹区域和第四内凹区域,所述第一L板与所述第二L板等间距排列,所述第二L板部分伸入所述第二内凹区域且与所述第一T板之间形成间隙,所述第一T板部分伸入所述第三内凹区域且与所述第二T板之间形成间隙。本发明所述电路板拼板的板材利用率高。

    电路板拼板组
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105828527A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610380577.9

    申请日:2016-05-31

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本发明提供一种电路板拼板组,包括至少两个电路板拼板,每个所述电路板拼板包括电路板、工艺边以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋,每个所述电路板拼板中的所述工艺边的数量均与其它的所述电路板拼板中的所述工艺边的数量不同。根据本发明的电路板拼板组能够保证肉眼能够分辨电路板拼板所对应的BOM,在SMT生产前不产生混乱,从而提高SMT生产效率。

    软硬结合板及移动终端
    93.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105792516A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610105191.7

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 一种软硬结合板及移动终端,包括印刷电路板及柔性电路板,印刷电路板设接线部及连接槽,连接槽开设于印刷电路板的一侧,并远离接线部设置,柔性电路板包括主体、连接于主体的第一侧板及第二侧板,第二侧板位于第一侧板的一侧,第一侧板及第二侧板上分别设第一接线端子和连接器,第一接线端子压接于接线部且电性连接于接线部,第二侧板叠设于印刷电路板,以使连接器卡合于连接槽内。本发明提供的软硬结合板通过在第二侧板设置连接器,将第二侧板叠设于印刷电路板,并使连接器卡合于印刷电路板的连接槽内,从而当连接器在走线至主板时,由于该连接器始终位于第二侧板上,故而其阻抗环境不变,保证该连接器在走线时的阻抗连续性。

    一种L型的FPC拼板结构
    94.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105682355A

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201610122083.0

    申请日:2016-03-03

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本发明公开了一种L型的FPC拼板结构,包括拼板板材及设置在所述拼板板材上的多个互相间隔组合的相同的Z型FPC组合板,每个所述Z型FPC组合板的上横边与下横边均与其竖边垂直,相邻两个所述Z型FPC组合板中,其中一个所述Z型FPC组合板上横边的上边缘、竖边的右边缘及下横边的上边缘,分别与另一个所述Z型FPC组合板上横边的下边缘、竖边的左边缘及下横边的下边缘相对平行设置并设有间隙,相邻两个所述Z型FPC组合板的上横边与上横边之间、下横边与下横边之间的间隙为第一间隙,竖边与竖边之间的间隙为第二间隙。本发明大大提高了拼板板材的利用率。

    软硬结合板及终端
    95.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105578732A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201610105725.6

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及终端,所述软硬结合板包括柔性基材层和硬性线路基板,所述柔性基材层包括第一区,所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层、防焊油墨层、补强层和多个焊接元件,所述硬质绝缘层固定于所述柔性基材层上,所述线路层排布于所述硬质绝缘层上,所述防焊油墨层覆盖所述线路层,所述防焊油墨层设置多个焊接孔,多个所述焊接元件分别焊接于多个所述焊接孔内,所述补强层固定于所述防焊油墨层上,并围合于多个所述焊接元件的周侧。利用所述补强层围合于多个所述焊接元件的周侧,使得所述软硬结合板在所述第一区处的强度增大,进而提高了所述软硬结合板的硬性装配强度。

    软硬结合板及移动终端
    96.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105530755A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201610108026.7

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 一种软硬结合板及移动终端,包括柔性基材层、铜箔层、硬质层、防焊油墨层及线路层,铜箔层层叠于柔性基材层上,硬质层设于铜箔层背离柔性基材层一侧,防焊油墨层设于硬质层上,防焊油墨层上设空窗并露出部分硬质层,空窗将防焊油墨层分成相对设置的两部分,两部分上分别设卡槽,两卡槽均与空窗连通设置,线路层位于空窗内,叠设于硬质层上,线路层的两端分别卡合于两卡槽。本发明的软硬结合板及移动终端,利用防焊油墨层的两个卡槽对线路层两端的卡合作用,使防焊油墨层对线路层有压紧的作用力,当线路层与电子元器件连接时,能防止发生拉扯情况而导致线路层与硬质层分离,增强线路层与硬质层之间的连接强度,保证线路层与电子元器件的导通连接。

    印刷电路板和具有其的移动终端

    公开(公告)号:CN205883846U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620809300.9

    申请日:2016-07-28

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本实用新型公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端,所述印刷电路板包括:主板、金属块和锡膏件,所述主板的表面设有走线层,所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘;所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上,所述金属块上设有延伸至主板的通孔;所述锡膏件设在所述通孔内以焊接所述金属块和所述焊盘。根据本实用新型的印刷电路板,可以提高通过大电流的能力,并且散热好,运行稳定性和可靠性高,从而可以延长使用寿命。

    移动终端的电路板和具有其的移动终端

    公开(公告)号:CN205883708U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620809299.X

    申请日:2016-07-28

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本实用新型公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端,所述移动终端的电路板包括:板体,所述板体上设有供电线路;导体块,所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接,所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。根据本实用新型实施例的移动终端的电路板具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。

    印刷电路板和具有其的移动终端

    公开(公告)号:CN205883711U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620815836.1

    申请日:2016-07-28

    Inventor: 陈鑫锋

    Abstract: 本实用新型公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端,所述印刷电路板包括:主板和金属块,所述主板的表面上设有焊盘,所述主板包括至少两层层叠设置的走线层和设在相邻两层走线层之间的绝缘层,所述主板上设有从所述主板的表面向内延伸至至少两层走线层的插孔;所述金属块连接在所述焊盘上,所述金属块上设有插脚,所述插脚插设在所述插孔内且与所述至少两层走线层电连接。根据本实用新型的印刷电路板,可以提高通过大电流的能力,并且散热好,运行稳定性和可靠性高,使用寿命延长。

    电子设备及其LED灯组件、金属罩

    公开(公告)号:CN206555939U

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201720248467.7

    申请日:2017-03-14

    Inventor: 陈鑫锋 任志国

    Abstract: 本实用新型提供了一种电子设备及其LED灯组件、金属罩,其中,该金属罩包括主体部以及连接部,所述连接部与所述主体部的边沿位置固定连接,所述主体部上开设有贯通孔,以使金属罩在被安装在电路板上时,所述LED灯可通过所述贯通孔向外发射光线。相对于现有技术,本实用新型提供的电子设备及其LED灯组件、金属罩,该金属罩利用其连接部与电路板固定连接,并通过在其主体部上设置贯通孔结构,以使金属罩在被安装在电路板上时,被保护的LED灯可通过贯通孔向外发射光线,该金属罩的结构简单,适用于对需要向外发光的LED灯的保护。

Patent Agency Ranking