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公开(公告)号：CN1916193A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610112911.9
申请日：2006-09-12
Applicant: 北京交通大学
IPC: C21D7/02
CPC classification number: Y02P10/212
Abstract: 本发明公开了一种降低钢铜石墨复合板界面残余应力的方法，属于降低钢铜石墨半固态复合板界面残余应力研究领域，本发明对钢铜石墨半固态复合板在室温下进行压下率为0.6～1.4％的轧制处理，利用轧制处理产生的铜石墨覆层与钢板变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铜石墨覆层与钢板收缩量的差异，进而降低复合板界面残余应力，提高复合板界面剪切强度，解决了扩散退火降低钢铜石墨半固态复合板界面残余应力方法“能耗大、石墨氧化流失”的技术问题。
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公开(公告)号：CN1194831C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN03153400.7
申请日：2003-08-08
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 一种钢铁材料半固态熔体的制备方法及装置，其装置包括：盛放钢铁材料熔体(1)的特种容器、安装在其外侧的温度调节装置(5)及搅拌器(4)和底部振动器(7)。盛放钢铁材料熔体(1)的特种容器的内层(2)含有形核促进剂。其方法的步骤：将熔炼合格的钢铁材料熔体(1)以高于液相线温度5-10℃浇入经预热的特种容器内，然后对钢铁材料熔体施加一个搅拌力或振动力，进行强烈搅拌或振动1-10分钟后，得到合格的半固态熔体，供半固态流变成形或铸锭后半固态触变成形使用。该方法称为晶体游离法，适用于各种钢铁材料和有色合金，其突出优点是制备速度快、半固态熔体质量好、控制方便、可以用于大体积半固态熔体的制备。
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公开(公告)号：CN102181910B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110101666.2
申请日：2011-04-22
Applicant: 北京交通大学
IPC: C25D11/30
Abstract: 本发明公开了一种MB8镁合金表面薄层厚度均匀处理方法，属于MB8镁合金表面薄层厚度均匀处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以提高处理液与镁合金反应的均匀性，并在氟化钾浓度为1311～1313g/L、氢氧化钾浓度为359～361g/L、硅酸钠浓度为105～107g/L、工频交流电压为47～49V、每升处理液氧气喷入量为0.006～0.009L/s条件下，对MB8镁合金进行62～82秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在MB8镁合金表面形成厚度均匀的8～14μm厚的保护薄层。
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公开(公告)号：CN102181907B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110101505.3
申请日：2011-04-22
Applicant: 北京交通大学
IPC: C25D11/30
Abstract: 本发明公开了一种AM60镁合金表面薄层处理方法，属于AM60镁合金表面薄层处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以提高处理液与镁合金反应的均匀性，并在氟化钾浓度为442～444g/L、氢氧化钾浓度为166～168g/L、工频交流电压为122～124V、每升处理液氧气喷入量为0.01～0.02L/s条件下，对AM60镁合金进行57～76秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在AM60镁合金表面形成厚度均匀的8～14μm厚的保护薄层。
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公开(公告)号：CN102140664B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110101516.1
申请日：2011-04-22
Applicant: 北京交通大学
IPC: C25D11/30
Abstract: 本发明公开了一种AZ91镁合金表面薄层厚度均匀处理方法，属于AZ91镁合金表面薄层厚度均匀处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以提高处理液与镁合金反应的均匀性，并在氟化钾浓度为951～953g/L、氢氧化钾浓度为356～358g/L、硅酸钠浓度为126～128g/L、工频交流电压为90～92V、每升处理液氧气喷入量为0.006～0.009L/s条件下，对AZ91镁合金进行41～54秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在AZ91镁合金表面形成厚度均匀的8～14μm厚的保护薄层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102181905B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110101496.8
申请日：2011-04-22
Applicant: 北京交通大学
IPC: C25D11/30
Abstract: 本发明公开了一种AM60镁合金表面厚保护层处理方法，属于AM60镁合金表面厚保护层处理研究领域，本发明在交流等离子体微弧氧化处理方法基础上，通过向处理液中喷入氧气以增强和改善对保护层的烧结作用，并在氟化钾浓度为921～923g/L、氢氧化钾浓度为346～348g/L、硅酸钠浓度为85～87g/L、工频交流电压为79～81V、每升处理液氧气喷入量为0.006～0.008L/s条件下，对AM60镁合金进行104～128秒的交流等离子体微弧氧化表面处理，可在AM60镁合金表面形成55～65μm厚的组织致密、均匀的厚保护层。
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公开(公告)号：CN102021286B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010613949.0
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京交通大学
IPC: C21D7/02
Abstract: 本发明公开了一种钢HSi80黄铜固液相复合板的均匀后处理方法，属于钢HSi80黄铜固液相复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和1.5mm厚的HSi80黄铜覆层构成的钢HSi80黄铜固液相复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为3.1％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶4～1∶2的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到2.6MPa以内。
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公开(公告)号：CN102021283B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201010612758.2
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京交通大学
IPC: C21D7/02
Abstract: 本发明公开了一种钢BFe30白铜固液相复合板的均匀后处理方法，属于钢BFe30白铜固液相复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08A1钢板和1.5mm厚的BFe30白铜覆层构成的钢BFe30白铜固液相复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为2.6％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶4.5～1∶2.5的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到2.9MPa以内。
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公开(公告)号：CN102010954B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201010613876.5
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京交通大学
IPC: C21D7/02
Abstract: 本发明公开了一种钢锌3石墨固液相复合板的均匀后处理方法，属于钢锌3石墨固液相复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和3.0mm厚的锌3石墨覆层构成的钢锌3石墨固液相复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为2.3％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶2～2∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.8MPa以内。
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公开(公告)号：CN102021289B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010614011.0
申请日：2010-12-30
Applicant: 北京交通大学
IPC: C21D7/02
Abstract: 本发明公开了一种钢钛青铜4.3-5石墨半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢钛青铜4.3-5石墨半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明对由1.2mm厚的08Al钢板和2.8mm厚的钛青铜4.3-5石墨覆层构成的钢钛青铜4.3-5石墨半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.4％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶4～1∶2的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.8MPa以内。
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