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公开(公告)号：CN104319293A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410643441.3
申请日：2014-11-10
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/77 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L29/66742 , G02F1/1368 , H01L27/1214 , H01L29/22 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供了一种金属氧化物薄膜晶体管、阵列基板及制作方法、显示装置，属于薄膜晶体管制造工艺领域。其中，金属氧化物薄膜晶体管的制作方法包括形成氧化物有源层的图形的步骤，所述形成氧化物有源层的图形的步骤包括：在基板上形成由感光材料组成的多个倒台面结构；在形成有所述倒台面结构的基板上形成氧化物有源层薄膜；将形成有所述氧化物有源层薄膜的基板沉浸在有机溶剂中，溶解掉基板上的感光材料，形成氧化物有源层的图形。本发明的技术方案能够解决采用湿法刻蚀形成氧化物有源层的图形难以控制的问题。
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公开(公告)号：CN114488559B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202011271307.7
申请日：2020-11-13
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02B30/27
Abstract: 本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，该显示面板能够降低透镜阵列的制作工艺难度，进而降低生产成本，提高生产效率。所述显示面板包括依次层叠设置的像素层、平坦层、透镜阵列和盖板；所述平坦层位于所述像素层的出光侧，所述平坦层和所述盖板之间的间距大于所述透镜阵列沿垂直于所述平坦层方向的最大厚度；所述显示面板还包括位于所述透镜阵列和所述盖板之间的中空结构，所述中空结构中填充有气体。本发明适用于显示面板的制作。
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公开(公告)号：CN112180582B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201910512475.1
申请日：2019-06-13
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 王美丽
IPC: G02B26/00 , G09F9/00 , H01L31/0216
Abstract: 本发明实施例提供一种反射器件及显示装置，该反射器件包括反射设定波长范围光的谐振腔，以及设置于所述谐振腔内的光电转换层，所述光电转换层用于将入射的非所述设定波长范围光转换为电能；本发明实施例通过将部分入射光转化为电能，以对显示装置进行供电。
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公开(公告)号：CN115084069A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110273812.3
申请日：2021-03-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L25/18
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的多个芯片，每个芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的多个固定连接部；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述多个固定连接部分别邻近所述多个芯片设置；所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述扩展走线用于电连接所述多个芯片；以及用于电连接两个芯片的扩展走线至少包括第一走线段和第二走线段，所述第一走线段用于电连接一个芯片的端子与该芯片邻近的一个固定连接部，所述第二走线段用于连接两个芯片之间的两个固定连接部。
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公开(公告)号：CN114585173A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210204960.4
申请日：2022-03-02
Applicant: 北京京东方技术开发有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种显示装置及其制备方法，涉及显示技术领域，该显示装置可以大幅提升芯片封装单元和显示面板的绑定精度，从而大幅提升芯片封装单元的输出通道数量，进而满足高分辨率显示产品的要求。形成芯片封装结构，芯片封装结构包括至少一个芯片封装单元；芯片封装单元至少包括：柔性基底、设置在柔性基底一侧的刚性基底、以及设置在柔性基底远离刚性基底一侧的引脚层，引脚层至少包括多个第一引脚，多个第一引脚在柔性基底的正投影位于刚性基底在柔性基底的正投影以内；形成显示面板，显示面板包括非显示区，非显示区包括刚性衬底和设置在刚性衬底上的绑定部；将芯片封装结构的第一引脚与显示面板的绑定部进行绑定连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110049633B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201910319117.9
申请日：2019-04-19
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/32 , G09F9/33 , H01L33/62 , H01L23/14 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种绑定材料、Micro LED基板和绑定方法，涉及显示技术领域，主要目的是能够对尺寸较小的芯片进行绑定。本发明的主要技术方案为：绑定材料，所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定；所述绑定材料包括导电成分，所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸。本发明提供的绑定材料，绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导电成分，从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片，实现对较小尺寸的芯片的绑定，且在绑定之前还进行预绑定，能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位，从而实现芯片与驱动背板的绑定。
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公开(公告)号：CN109802017B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910047849.7
申请日：2019-01-18
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开涉及LED技术领域，提出一种LED外延片生成方法，该方法包括：提供一衬底基板；在所述衬底基板上形成图案化的种子层，所述种子层的非镂空区域包括与待形成LED芯片所需外延层形状、大小相同的图案；根据成核外延原理在所述种子层的非镂空区域上形成外延层；其中，所述基板材料与所述外延层材料的晶格失配率大于所述种子层材料与所述外延层材料的晶格失配率。本公开提供的LED外延片生成方法可以直接在衬底基板上形成待形成LED芯片所需的外延层图案，避免了在形成LED芯片时由于对外延层的刻蚀导致的对LED芯片发光层的损坏。
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公开(公告)号：CN109887867B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201910175804.8
申请日：2019-03-08
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及微型器件技术领域，公开了一种微型器件转移装置和微型器件转移方法，该微型器件转移装置用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板，包括：用于自器件原基板背离微型器件的一侧将微型器件与器件原基板剥离的剥离器件和用于自器件原基板设置微型器件的一侧镊取微型器件的光镊器件，剥离器件与光镊器件之间形成用于放置微型器件及器件原基板的容纳空间。该微型器件转移装置实现了对几百纳米到几十微米的微型器件的高精度的转移。
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公开(公告)号：CN105702744B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201610206441.6
申请日：2016-04-05
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L29/423 , H01L27/12
Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置，用以增大薄膜晶体管的开态电流，提高薄膜晶体管的电流特性。所述薄膜晶体管，包括衬底基板，设置在所述衬底基板上的栅极绝缘层和栅极；其中，在所述栅极绝缘层与栅极之间还设置有导电层；其中，所述导电层在所述衬底基板上的投影大于所述栅极在所述衬底基板上的投影重叠。
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公开(公告)号：CN107367845B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710775474.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，提供一种显示系统和显示方法，所述显示系统包括：光波导，所述光波导具有第一表面和平行于所述第一表面的第二表面，所述第一表面包括光入射区域和光出射区域，其中向所述光入射区域入射的光经过在所述光波导中传播后从所述光出射区域射出；压缩光场模块，用于合成包含显示图像的压缩光场，向所述光入射区域发射所述压缩光场。通过压缩光场模块将光场投射并耦合入光波导，再将光场耦合出光波导即可人眼看见，实现近眼显示模式和光场显示，从而避免调焦‑聚焦矛盾，自然舒适，无眩晕感，解决人眼长期观看由两个有视差的二维图像形成的立体视觉3D图像而产生的眩晕和视觉疲劳问题。
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