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公开(公告)号：CN119882320A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510220479.8
申请日：2025-02-26
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/167 , G02F1/16755 , G02F1/1675
Abstract: 一种显示装置，显示装置包括相对设置的第一基板、第二基板以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的电泳层；所述第一基板靠近所述电泳层一侧设置有粗糙介质层，所述粗糙介质层为亲液材料，所述粗糙介质层靠近所述电泳层一侧表面与所述电泳层接触，所述粗糙介质层靠近所述电泳层一侧表面的粗糙度大于所述第一基板靠近所述电泳层一侧表面的粗糙度；加快电泳墨滴的扩散速度。
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公开(公告)号：CN119828384A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510235095.3
申请日：2025-02-28
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 成都京东方光电科技有限公司
IPC: G02F1/1347 , G02F1/13363 , G02F1/1337 , G03B11/00
Abstract: 本发明涉及一种电子滤镜和成像系统，电子滤镜包括沿着出光方向依次叠置的第一液晶组件、第二液晶组件、设置于第一液晶组件和第二液晶组件之间的位相差膜；第一液晶组件包括相对设置的第一基板、第二基板、设置于第一基板和第二基板之间的第一液晶层，第一液晶层的初始取向方向与第一基板相平行；第二液晶组件包括相对设置的第三基板、第四基板、以及设置于第三基板和第四基板之间的第二液晶层，第二液晶层的初始取向方向与第三基板相平行；第一液晶层初始取向方向与第二液晶层的初始取向方向相平行且相反；位相差膜被配置为使得从第一液晶组件出射的光线的偏振方向偏转90度，以与第二液晶层的初始取向方向相垂直。本发明还涉及一种成像系统。
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公开(公告)号：CN116449596B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202310462753.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 武汉京东方光电科技有限公司
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。该显示面板包括衬底基板，所述衬底基板包括显示区和围设于所述显示区的边框区；所述显示面板还包括色阻层、多个内边框和多个外边框，色阻层位于所述显示区，所述色阻层包括在所述衬底基板的一侧阵列分布的多个子像素；多个内边框位于所述显示区，所述内边框设置于相邻所述子像素之间；多个外边框位于所述边框区；其中，至少部分所述外边框和与其连接的内边框的连接处具有分界线，所述分界线在所述衬底基板的正投影为曲线。
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公开(公告)号：CN119414638A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411746705.8
申请日：2024-11-29
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 福州京东方光电科技有限公司
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1333 , G09G3/36 , G03F7/20 , G03F7/00
Abstract: 本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域，该显示基板包括显示区域和非显示区域，所述非显示区域设置有多个栅极驱动单元、多个数据驱动单元和走线，所述走线包括用于连接所述栅极驱动单元和所述数据驱动单元的第一走线，和，用于连接不同的所述数据驱动单元的第二走线；所述非显示区域包括多个非拼接曝光区和位于所述非拼接曝光区之间的拼接曝光区，所述非拼接曝光区的所述走线通过一次曝光形成，所述拼接曝光区的所述走线通过多次曝光形成，所述拼接曝光区内的所述第二走线的图形与所述第一走线的图形相同。本发明的拼接曝光方式灵活，可以实现多种类型的显示产品的拼接曝光。
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公开(公告)号：CN119179218A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202310748299.8
申请日：2023-06-21
Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/1343 , G02F1/1362 , G02F1/1345 , G02F1/133 , G02F1/1339
Abstract: 本申请提供一种显示基板及显示装置。所述显示基板包括衬底、位于所述衬底上的多个子像素及多个电源信号线。所述多个子像素排布为多行多列，所述子像素在行方向上的尺寸为第一尺寸，所述子像素在列方向上的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸；所述子像素包括相对设置的第一电极和第二电极、以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的液晶分子。所述多个电源信号线沿所述列方向延伸；在所述行方向上相邻的两个所述第一电极通过所述电源信号线相连，在所述列方向上相邻的两个所述第一电极通过所述电源信号线相连。所述显示装置包括所述显示基板。
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公开(公告)号：CN119110996A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202380008552.4
申请日：2023-03-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L25/16 , H01L33/62
Abstract: 一种发光器件、发光基板、背光模组和显示装置。该发光器件包括：衬底(BS)；多个发光单元(100)，位于衬底(BS)上，并串联连接；第一电极(E1)，与串联的多个发光单元(100)的一端相连；第二电极(E2)，与串联的多个发光单元(100)的另一端相连；以及桥接电极(BD)，连接多个发光单元(100)中的两个发光单元(100)，第一电极(E1)和第二电极(E2)中至少之一在衬底(BS)上的正投影与多个发光单元(100)中的至少两个发光单元(100)在衬底(BS)上的正投影交叠。该发光器件可以使得第一电极E1和第二电极E2中至少之一具有较大的面积，避免或减轻固晶旋转。
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公开(公告)号：CN118226683A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410389321.9
申请日：2024-04-01
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: G02F1/1676 , G02F1/167
Abstract: 本申请公开了一种显示模组的显示面板和显示模组，一般涉及显示设备，显示面板包括相对设置的公共电极和驱动电极，所述驱动电极包括第一子电极和第二子电极，所述第二子电极的宽度大于所述第一子电极的宽度，所述第二子电极设置在所述第一子电极的相邻位置。能够消除纵向电场盲区，另一方面增强横向电场的电场作用力，消除横向电场盲区，从而达到精准显示有色态和无色态，提高显示面板的精准度和纯粹度。
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公开(公告)号：CN115380382A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202180000523.4
申请日：2021-03-19
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方技术开发有限公司
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种发光基板和显示装置。该发光基板(100)包括衬底基板(110)、电极平坦层(170)，位于衬底基板(110)上、电极层(180)位于电极平坦层(170)远离衬底基板(110)的一侧；电极层(180)包括第一电极(181)和第二电极(182)，第一电极(181)包括至少一个第一电极条(1810)，第二电极(182)包括至少一个第二电极条(1820)，至少一个第一电极条(1810)和至少一个第二电极条(1820)在第一方向上间隔且交替设置，各第一电极条(1810)和各第二电极条(1820)均沿第二方向延伸；电极平坦层(170)包括第一凹槽(171)，位于相邻的第一电极条(1810)和第二电极条(1820)之间；第一凹槽(171)被配置为容纳发光二极管(200)。该发光基板具有较高的发光效率、较高的寿命、较高的产品良率和较高的显示品质。
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公开(公告)号：CN115084069A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110273812.3
申请日：2021-03-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , H01L25/18
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的多个芯片，每个芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的多个固定连接部；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述多个固定连接部分别邻近所述多个芯片设置；所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述扩展走线用于电连接所述多个芯片；以及用于电连接两个芯片的扩展走线至少包括第一走线段和第二走线段，所述第一走线段用于电连接一个芯片的端子与该芯片邻近的一个固定连接部，所述第二走线段用于连接两个芯片之间的两个固定连接部。
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公开(公告)号：CN115084069B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202110273812.3
申请日：2021-03-12
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L21/60 , H10H29/20 , H10N39/00
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：衬底；设置于所述衬底的多个芯片，每个芯片包括芯片主体和设置于所述芯片主体上的多个端子；设置于所述衬底的多个固定连接部；设置于所述衬底的端子扩展层，所述端子扩展层包括导电材料，其中，所述多个固定连接部分别邻近所述多个芯片设置；所述半导体装置还包括位于所述端子扩展层中的多个扩展走线，所述扩展走线用于电连接所述多个芯片；以及用于电连接两个芯片的扩展走线至少包括第一走线段和第二走线段，所述第一走线段用于电连接一个芯片的端子与该芯片邻近的一个固定连接部，所述第二走线段用于连接两个芯片之间的两个固定连接部。
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