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公开(公告)号：CN106041737A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610364115.8
申请日：2016-05-27
Applicant: 上海理工大学
CPC classification number: B24B49/003 , B24B49/04 , G01B17/00
Abstract: 本发明涉及一种平面磨削有效切深在线测量方法，首先将声发射传感器安装在机床加工区域，测量平面磨削稳定状态的声发射信号值，然后以声发射信号呈指数下降趋势计算出系统时间常数；最后推导出有效切深量与砂轮弹性退让量的比例，计算磨削临界时间及工件有效切深量。用声发射传感器进行数据测量，声发射传感器可以安装在加工区域的任何位置，克服目前由于位移传感器测量所带来的缺陷，有效简化精密零件的加工工艺流程，降低加工成本，提高整个工艺流程效率。
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公开(公告)号：CN102873638A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210385217.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 上海理工大学
IPC: B24B49/04
Abstract: 本发明涉及一种外圆切入磨削进给过程的工件半径在线检测方法，首先将声发射传感器安装在机床加工区域的任意位置，测量稳定磨削状态时声发射信号RMS值，获得稳定系数Ks值；然后将磨削进给过程的声发射信号按一定时间间隔进行分割，利用不同间隔的声发射信号RMS的变化量以及稳定系数Ks值计算磨削系统时间常数；最后以声发射信号RMS值从初始信号状态显著提高为标志，实时获得当前进给过程的磨削时间，将磨削时间代入到工件半径变化公式中，在线计算出工件半径变化量，在线获得进给过程中的工件半径尺寸。由于声发射传感器可安装在机床加工区域的任何位置，有效避免位移传感器的缺陷。可以有效简化规模化精密轴类零件的生产工艺流程，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN118721000A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410934537.9
申请日：2024-07-12
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明属于精密表面加工制造关键技术领域，尤其涉及一种深入式细长弯管内表面磁性复合流体抛光装置，包括自导向磁流体抛光结构，自导向磁流体抛光结构磁性连接有磁流体，磁流体填充在管件内，自导向磁流体抛光结构驱动磁流体运动对管件内壁抛光；调速电机，用于驱动自导向磁流体抛光结构转动；夹套结构，轴接在调速电机的输出轴上，夹套结构用于自导向磁流体抛光结构与调速电机的输出轴的连接；夹具结构，夹具结构用于固定管件。本发明能够适应弯折不同角度细长弯管的内表面精密制造加工，且装置结构简洁，操作方便，加工成本低。
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公开(公告)号：CN116243303A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310040333.6
申请日：2023-01-12
Applicant: 上海理工大学
IPC: G01S13/88 , G06F18/10 , G06F18/213 , G06F17/16 , G06F17/14
Abstract: 本发明提供了一种基于毫米波雷达的室内人员目标特征提取方法，具有这样的特征，包括以下步骤：步骤S1，通过毫米波雷达采集室内人员的雷达原始数据；步骤S2，基于快速傅里叶变换和最小方差无畸变响应角度估计，得到静态距离‑角度特征矩阵；步骤S3，基于动目标检测技术和最小方差无畸变响应角度估计，得到动态距离‑角度特征矩阵；步骤S4，基于快速傅里叶变换，得到距离‑速度特征矩阵；步骤S5，由距离‑速度特征矩阵和动态距离‑角度特征矩阵，得到优化动态距离‑角度特征矩阵；步骤S6，融合静态距离‑角度特征矩阵和优化动态距离‑角度特征矩阵，得到融合距离‑角度特征矩阵。总之，本方法能够更准确更精细地提取室内人员特征信息。
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公开(公告)号：CN112757149B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110237710.6
申请日：2021-03-04
Applicant: 上海理工大学
IPC: B24B31/112 , B24B41/04 , B24B41/06
Abstract: 本发明公开了一种h形磁性复合流体抛光头，包括：抛光头旋转轴，所述抛光头旋转轴上一端设置有电机连接段及与所述电机连接段相对一端上一体式连接有第一连接段与第二连接段；所述第一连接段上设置有径向充磁永磁铁固定套，所述径向充磁永磁铁固定套远离抛光头旋转轴的一端上放置有径向充磁永磁铁；所述第二连接段上设置有轴向充磁永磁铁固定套，所述轴向充磁永磁铁固定套远离抛光头旋转轴的一端上放置有轴向充磁永磁铁。根据本发明，抛光头带动抛光液中的磁性颗粒旋转，使其对工件内壁产生压力和微剪切力，实现工件内壁的材料去除，实现对复杂曲面工件的抛光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110405962B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910666021.X
申请日：2019-07-23
Applicant: 上海理工大学
IPC: B28D5/00 , B28D7/00 , B28D7/04 , H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种自动翻转式半导体解理装置及加工方法，该装置由压片机和划片机组成，压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，旋转轴的一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；划片机的工作台底部通过半圆形槽和固定轴相贴紧形成划片机的工作台所需的夹紧力；压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘；该方法的步骤为：将晶圆放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切；再将划片工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开吸盘上晶圆；然后通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附；最后从压片吸盘上取下已压裂的晶圆并放置一旁。
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公开(公告)号：CN110394908B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910623743.7
申请日：2019-07-11
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明涉及一种翻转式半导体解理装置，具有一个置于底板上的支撑架，所述支撑架中间凹槽内放置晶圆翻转机构，两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构，且晶圆裂片机构和晶圆划刻机构分别可沿支撑架两侧的导轨移动，位于晶圆裂片机构一端的支撑架上放置裂片盘，位于晶圆划刻机构一端的支撑架上定位连接晶圆吸附盘，所述晶圆吸附盘上放置晶圆片，由晶圆划刻机构将晶圆划刻出多组等间距的划痕，通过晶圆翻转机构把划刻好的晶圆片连同晶圆吸附盘翻转至支撑架另一侧与裂片盘相贴合，由晶圆裂片机构采用背压方式让划刻好的晶圆片解理断裂，进而实现了半导体晶圆解理的自动化加工方式。
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公开(公告)号：CN109773662B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201910130244.4
申请日：2019-02-21
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开了一种应用磨料水射流的工件内孔抛光装置，本装置包括机箱顶板、两根导轨、气缸、电机、卡盘座、三爪卡盘、喷嘴座、射流喷头、磨液容器和循环泵，导轨间隔垂直设于所述机箱顶板底面，卡盘座设于两根导轨之间并且沿导轨升降，三爪卡盘通过轴承设于卡盘座，电机设于卡盘座一侧并且旋转轴通过皮带连接三爪卡盘，电机驱动三爪卡盘旋转，气缸设于导轨外侧并且气缸阀杆顶端连接卡盘座，喷嘴座设于机箱顶板底面并且位于三爪卡盘上方，射流喷头设于喷嘴座并且喷头伸入三爪卡盘内腔，射流喷头通过油管连接循环泵输出端，循环泵输入端连接磨液容器。本装置实现工件的内孔抛光，其结构紧凑，抛光液可循环使用，降低成本，有效提高抛光精度及效率。
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公开(公告)号：CN109732466B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910053037.3
申请日：2019-01-21
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明公开了一种用于波导行波管的超声辅助磁性复合流体抛光方法，涉及波导行波管的加工领域，包括如下步骤：对波导行波管以抛光头在波导行波管表面切点处的线速度的方向为X轴，与X轴垂直方向为Y轴，建立XOY截面第一类加工轨迹和第二类加工轨迹；确定第一类加工轨迹下单位体积磁性复合流体流动所需能量值；确定辅助超声装置需产生的超声能量值；确定辅助超声装置的超声发射源所需振幅输出值；确定超声发射源振幅输出值的控制方式；确定第二类加工轨迹下辅助超声装置的超声发射源所需振幅输出值。本发明通过控制超声信号振幅与磁性复合流体不同方向的速度矢量，确保磁性复合流体与波导行波管凹槽的充分接触，实现波导行波管的高精密加工。
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公开(公告)号：CN110126110B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910384245.1
申请日：2019-05-09
Applicant: 上海理工大学
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固定接挡板和调平预紧装置，所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具连接；所述裂片刀夹具内部设有T状凹槽，用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀，所述力传感器紧固在裂片刀夹具、预紧机构和挡板中，用于测量半导体材料解理过程中所需的垂直载荷。本发明结构简单，可以实时测量裂片过程中所需垂直载荷，还有利于获得半导体材料解理过程中所需临界载荷模型。
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