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公开(公告)号：CN1216144A
公开(公告)日：1999-05-05
申请号：CN98800122.5
申请日：1998-02-12
Applicant: TDK株式会社 , 东京磁气印刷株式会社
CPC classification number: G06K19/06196 , Y10T428/2982
Abstract: 一种能够有效地防止通过更改记录信息进行伪造的磁记录介质,和对该磁记录介质记录和读出的方法。该磁记录介质包括由含有Fe和Al的结晶合金制成的记录材料。Fe和Al的总量至少是90wt%,Al/(Fe+Al)的原子比是0.30～0.45。该记录材料的相通过加热从无序相转变为有序相。此记录材料的饱和磁化强度加热前至少是45emu/g,通过加热至少下降35emu/g。利用透射电镜在此记录材料的明场图象中可以观察到暗区,其所占据的面积比是记录材料的15－60%,其最大宽度是10－200nm。
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公开(公告)号：CN1784756A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480012424.4
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T156/10
Abstract: 层压的陶瓷电子部件的生产方法，它能够将所需数量的层压材料单元有效地层压以生产层压的陶瓷电子部件，同时积极地防止对于各包括陶瓷坯片和电极层的这些层压材料单元的损坏。该生产方法包括将各由在载体片上的陶瓷坯片、电极层和防粘层按所述顺序组成的多个层压材料单元进行层压的步骤，其中层压材料单元进行定位以使层压材料单元的防粘层的表面接触到在载体表面上形成的粘合剂层表面，要求在层压材料单元和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘合强度和低于在层压材料单元和防粘层之间的粘合强度，对其加压处理来将层压材料单元层压在载体上。
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公开(公告)号：CN1754234A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200380109979.6
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02－0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。
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公开(公告)号：CN1781170A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011689.2
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法包括层压多个多层单元的步骤，每个多层单元都通过沿所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而形成，所述方法包括以下步骤：将多层单元布置在底部衬底上以使得多层单元的陶瓷坯片的表面以这种方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度；压制所述多层单元；以及将所述多层单元层压在底部衬底上。
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公开(公告)号：CN1781169A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011688.8
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的用于制造多层陶瓷电子元件的方法包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其特征在于，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1586098A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02822241.5
申请日：2002-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01F1/18 , H01F1/26 , H01F41/0246 , H05K9/0075
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高频下具有优良的磁导率的电磁波吸收片材及其制造方法。本发明将电磁波吸收片材制成在磁性层的两面具有绝缘层的构成。磁性层通过多数的磁性粉末塑性变形并致密地堆积而形成。各个磁性粉末制成用由扁平状软磁性金属粉构成的软磁性金属相，和由在软磁性金属相的表面形成的绝缘膜构成的绝缘相形成的复合磁性体。另外，可以在位于磁性层两侧的绝缘层的一方设置导电体层，并且也可以是由绝缘层覆盖该导电体层的结构。
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公开(公告)号：CN100592443C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610082040.0
申请日：2006-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
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公开(公告)号：CN100538937C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200380109979.6
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02-0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。
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公开(公告)号：CN100360001C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN02822241.5
申请日：2002-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01F1/18 , H01F1/26 , H01F41/0246 , H05K9/0075
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高频下具有优良的磁导率的电磁波吸收片材及其制造方法。本发明将电磁波吸收片材制成在磁性层的两面具有绝缘层的构成。磁性层通过多数的磁性粉末塑性变形并致密地堆积而形成。各个磁性粉末制成用由扁平状软磁性金属粉构成的软磁性金属相，和由在软磁性金属相的表面形成的绝缘膜构成的绝缘相形成的复合磁性体。另外，可以在位于磁性层两侧的绝缘层的一方设置导电体层，并且也可以是由绝缘层覆盖该导电体层的结构。
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公开(公告)号：CN1848319A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610082040.0
申请日：2006-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
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