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公开(公告)号：CN104511479B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN106304689A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510301876.4
申请日：2015-06-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分钟或200℃×30分钟之中的任一条件下进行热处理后，表面与｛102｝存在10度以内的角度差的晶粒的比例为1%以上且50%以下。
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公开(公告)号：CN104511479A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410667683.6
申请日：2014-09-30
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为-0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1-t2)所定义的Sv成为3.0以上。
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公开(公告)号：CN103826765B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280047253.3
申请日：2012-08-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。
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公开(公告)号：CN103826765A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047253.3
申请日：2012-08-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B21B1/40 , B21B2003/005 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种滚轧铜箔，其使铜箔表面适度地变粗糙以提高处理性，而且弯曲性优秀，并且表面蚀刻特性良好。为一种滚轧铜箔，其中，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)为100以上且300以下，在以200℃加热30分钟并调质为再结晶组织的状态下，滚轧面的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I)相对于微粉末铜的通过X射线衍射求得的200衍射强度(I0)为20≤I/I0≤40，在于铜箔表面处沿滚轧平行方向长度为175μm，且沿滚轧直角方向分别间隔50μm以上的3条直线上，与油坑的最大深度相当的各直线的厚度方向的最大高度与最小高度之差的平均值(d)与所述铜箔的厚度(t)的比率(d/t)为0.1以下，沿滚轧平行方向测定的表面的60度光泽度(G60RD)与沿滚轧直角方向测定的表面的60度光泽度(G60TD)的比率(G60RD/G60TD)小于0.8。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582244B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201410514244.1
申请日：2014-09-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。
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公开(公告)号：CN103429388B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201280015350.4
申请日：2012-03-07
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 青岛一贵
IPC: B24B29/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种焊料润湿性优异、且焊接时的针孔少的Co‑Si系铜合金板。该Co‑Si系铜合金板为含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%且剩余部分由Cu和无法避免的杂质构成，且{（轧制平行方向的60度镜面光泽度G（RD））‑（轧制垂直方向的60度镜面光泽度G（TD））}≥90%。
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公开(公告)号：CN103429388A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280015350.4
申请日：2012-03-07
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 青岛一贵
IPC: B24B29/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种焊料润湿性优异、且焊接时的针孔少的Co-Si系铜合金板。该Co-Si系铜合金板为含有Co：0.5～3.0质量%、Si：0.1～1.0质量%且剩余部分由Cu和无法避免的杂质构成，且{（轧制平行方向的60度镜面光泽度G（RD））-（轧制垂直方向的60度镜面光泽度G（TD））}≥90%。
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公开(公告)号：CN111526674A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010316854.6
申请日：2015-06-05
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[课题]提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分钟或200℃×30分钟之中的任一条件下进行热处理后，表面与｛102｝存在10度以内的角度差的晶粒的比例为1%以上且50%以下。
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公开(公告)号：CN103290345B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310139482.4
申请日：2013-02-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，其蚀刻性和弯曲性均优异、可适用于FPC(柔性印刷电路板)等。一种轧制铜箔，以质量比率计含有99.9％以上的铜，将轧制面的来自{112}面的计算X射线衍射强度设为I{112}、将来自{110}面的计算X射线衍射强度设为I{110}时，满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0。
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