一种SiC晶须的制备方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104328478B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410401688.4

    申请日:2014-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种SiC晶须的制备方法,包括下列步骤:1)取碳源和硅源制成前驱体;2)将步骤1)所得前驱体压制成片后,埋入石英砂中,进行微波烧结合成反应,即得。本发明的SiC晶须的制备方法,利用碳优良的吸波性能,采用直接微波合成方法,实现了SiC晶须的快速合成,得到结晶良好的SiC晶须;微波烧结是依靠材料自身的介电损耗来完成材料烧结的,相比于工业传统加热方法,具有能实现体积加热、污染少、烧结周期短、能耗低等优点;所得SiC晶须尺寸均匀,长径比高,结晶度好,缺陷少,产量高;该方法工艺简单,操作方便,生产周期短,烧结温度低,能耗低、污染少,适合大规模工业化生产,具有广阔的应用前景。

    一种SiC晶须的制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104328478A

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201410401688.4

    申请日:2014-08-14

    Abstract: 本发明公开了一种SiC晶须的制备方法,包括下列步骤:1)取碳源和硅源制成前驱体;2)将步骤1)所得前驱体压制成片后,埋入石英砂中,进行微波烧结合成反应,即得。本发明的SiC晶须的制备方法,利用碳优良的吸波性能,采用直接微波合成方法,实现了SiC晶须的快速合成,得到结晶良好的SiC晶须;微波烧结是依靠材料自身的介电损耗来完成材料烧结的,相比于工业传统加热方法,具有能实现体积加热、污染少、烧结周期短、能耗低等优点;所得SiC晶须尺寸均匀,长径比高,结晶度好,缺陷少,产量高;该方法工艺简单,操作方便,生产周期短,烧结温度低,能耗低、污染少,适合大规模工业化生产,具有广阔的应用前景。

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