公开(公告)号：CN101160033A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200610172961.6

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·萨伊尔

IPC: H05K7/20 ,  G12B15/06 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00

Abstract: 传热复合材料包括以大于传热复合材料体积的约50％的量存在的许多个热解石墨碎片，和将热解石墨碎片包容在固结体中的非碳基质。在一个具体实施方式中，传热复合材料包括无规分布在非碳材料中的许多个热解石墨碎片。在另外一个具体实施方式中，传热复合材料包括分布在包含非碳材料的片材层之间的不同的热解石墨碎片的层。

公开(公告)号：CN101048055A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610172962.0

申请日：2006-11-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： H·萨伊尔 ,  A·梅梅特 ,  E·B·库珀 ,  T·伊科兹 ,  M·谢普肯斯 ,  刘翔

IPC: H05K7/20 ,  F28F3/02 ,  F28F21/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于电子装置或者发热装置的受热器组件由超薄石墨层构成。该超薄石墨层表现出本质上各向异性并且在至少一个平面上大于500W/m℃的导热率并且包括至少一个石墨烯层。该超薄石墨层由层结构支持，该层包括金属、聚合树脂、陶瓷及其混合物中的至少一种，其设置在石墨层的至少一个表面上。