公开(公告)号：CN109411370B

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201811102793.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张小龙 ,  龚科 ,  周国昌 ,  李文琛 ,  王鼎

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法，尤其涉及一种适用于大功耗倒装焊芯片的HTCC一体化系统级封装结构，所述的大功耗是指倒装焊芯片的功耗不小于10W，属于系统级封装技术领域。本发明的一种适用于大功耗倒装焊芯片的数模混合高集成度HTCC一体化系统级封装结构，与现有封装结构相比，既解决了大功耗芯片散热、倒装焊和金丝键合工艺兼容的难题，又通过双密封腔体设计提高了系统集成度；满足星载数字类陶瓷系统级封装的需求，有较强的实用性和广阔的市场应用前景。

公开(公告)号：CN109411370A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811102793.2

申请日：2018-09-20

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 张小龙 ,  龚科 ,  周国昌 ,  李文琛 ,  王鼎

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明涉及一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法，尤其涉及一种适用于大功耗倒装焊芯片的HTCC一体化系统级封装结构，所述的大功耗是指倒装焊芯片的功耗不小于10W，属于系统级封装技术领域。本发明的一种适用于大功耗倒装焊芯片的数模混合高集成度HTCC一体化系统级封装结构，与现有封装结构相比，既解决了大功耗芯片散热、倒装焊和金丝键合工艺兼容的难题，又通过双密封腔体设计提高了系统集成度；满足星载数字类陶瓷系统级封装的需求，有较强的实用性和广阔的市场应用前景。

公开(公告)号：CN119210611A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411184401.7

申请日：2024-08-27

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 乔健 ,  马贞 ,  许婷 ,  薛丽 ,  赵慧敏 ,  韩婷 ,  袁军 ,  王鼎 ,  薛燕霞 ,  王琼皎 ,  蒲发军

IPC: H04B17/00 ,  G01R23/16

Abstract: 本发明应用于模拟星际空间环境下星载电子产品内部射频信号测试。测试方法采用夹持式和弹性自锁式探头两种探头组合，先使用夹持式探头进行室温射频信号检测定位，最终使用弹性自锁式探头实施星际空间环境射频信号测试。利用弹性自锁式探头的弹性自锁式探头探针弹性形变提供的应力确保和测试点接触紧密，补偿星际空间环境的形变，实现对测试点射频信号进行可靠有效测试。本发明满足射频信号检测、适应各种被测点外形、直流隔直、测试状态弹性自锁定、探头安装位置固定、标准化SMA同轴接口和耦合电平调节多种需求。

公开(公告)号：CN206211251U

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201621286244.1

申请日：2016-11-28

Applicant: 西安空间无线电技术研究所

Inventor： 郭俊杰 ,  王鼎

IPC: H01R43/20

Abstract: 本实用新型公开了一种TNC连接器装配紧固工装，包括紧固件、支架、顶杆；紧固件为棱台或锥台，支架与TNC连接器装配紧固工装的操作台贴合，支架一端与紧固件固定连接，支架另一端通过顶杆固定在TNC连接器装配紧固工装的操作台上。本实用新型通过紧固件和支架的配合，保证了紧固件在TNC连接器装配紧固工装的操作台上360°灵活可调，克服了传统工装极易造成电缆连接器滑口或者镀金层脱落的难题；通过顶杆快速固定支架，实现了技术人员单岗操作，解决了传统工装效率较低的问题；通过设计紧固件、支架和顶杆，优化了装配工艺，弥补了传统工装容易导致TNC连接器受损的缺陷。