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发明公开
一种高可靠光收发一体化电路无效

公开(公告)号：CN112987198A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202110217366.4

申请日：2021-02-26

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 苏妍妍 , 牛士敏 , 孙程程 , 高苏芳 , 郑东飞

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明公开了一种高可靠光收发一体化电路，属于混合集成光收发设计领域。本发明的高可靠光收发一体化电路，基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺，具有开放式的直通腔体与金属底板的阶梯式散热凸台相结合的结构，解决了光电收发电路模块内散热问题；金属底板的阶梯式散热凸台提供了光线耦合的共面基准，能够实现高速信号通道键合丝的水平键合，解决了由高速信号损耗和反射带来的信号质量差的问题。同时，该电路结构将多路高速差分线与壳体引出端键合，并通过差分引脚间地网络的设计，减少了内部芯片与外部引脚的键合带来的反射与损耗，减小了差分线组间串绕，提高了高速差分线信号质量。

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