公开(公告)号：CN115270703A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210910159.1

申请日：2022-07-29

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 袁金焕 ,  王艳玲 ,  周煦林 ,  杨巧 ,  殷丽丽 ,  刘宗溪 ,  张萍 ,  成洁 ,  陈靖

IPC: G06F30/398 ,  G06F30/20 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开了一种微系统模块中DDR3信号PI和SI仿真分析方法，实现了微系统模块的电源完整性仿真分析及信号完整性仿真分析，并提供了仿真判定标准，提高仿真精度。包括将硅基板和管壳合并后进行直流压降仿真的步骤，步骤如下：将管壳和硅基板的版图导入到仿真软件中并进行仿真参数设置；在芯片的电源引脚和地引脚之间添加电压源和电流源后，启动仿真软件进行直流压降仿真并运算求解，获取仿真结果；根据仿真标准判断仿真结果是否满足要求，若满足要求，则仿真完成；若不满足要求，则定位版图中不满足仿真标准的项目，对不满足仿真标准的项目进行版图更改，直至满足要求，仿真完成。