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公开(公告)号:CN106298889A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610803653.2
申请日:2016-09-06
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种肖特基接触及其制备方法,所述肖特基接触包括p-InP衬底、绝缘介质层和电极金属层,所述p-InP衬底上生长有欧姆接触金属层,所述绝缘介质层为MoO3。制备时,先在p-InP衬底上生长欧姆接触金属形成外围环形电极;然后在p-InP衬底上沉积3~4nm厚的MoO3层;最后在MoO3层上沉积阳极电极。本发明利用MoO3作为绝缘介质层,肖特基接触会有明显的势垒增强效应,从而可以有效的避免p-InP材料的费米能级钉扎效应继而实现Al/p-InP肖特基接触更好的整流特性;且在310K温度下的理想因子却依旧在2.2以下,相比于其他介质层材料在同等的势垒增强条件下有更小的理想因子,从而使相应的肖特基器件具有更好的器件特性。