公开(公告)号：CN105047643A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510204708.3

申请日：2015-04-27

Applicant: 联咏科技股份有限公司

Inventor： 吕国源 ,  周文彬 ,  陈永胜

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/53252 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13028 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751

Abstract: 本发明提供一种集成电路，该集成电路包括芯片(chip)、保护层(passivation layer)、第一金属内连线、路由线(routing wire)以及压合区。保护层配置于芯片上，其中该保护层具有第一开孔。第一金属内连线配置于保护层下以及配置于该芯片中。路由线配置于保护层上，其中该路由线的第一端通过保护层的第一开孔电性连接第一金属内连线的第一端。压合区配置于保护层上，其中该压合区电性连接路由线的第二端。本发明提供的集成电路可以降低电性路径的内部阻抗。

公开(公告)号：CN107680948B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201611103007.1

申请日：2016-12-05

Applicant: 联咏科技股份有限公司

Inventor： 张杰翔 ,  黄文静 ,  吕国源 ,  唐煌钦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开一种半导体装置、显示面板总成、半导体结构。其中半导体装置包括芯片、多个第一凸块以及多个第二凸块。芯片包括有源表面。第一凸块沿着第一方向被配置在有源表面上。第二凸块沿着平行于第一方向的第二方向配置在有源表面上，其中第二凸块的其中之一配置在第一凸块中相邻的两个之间。从第二凸块至扇出区域的最短距离小于从第一凸块至扇出区域的最短距离，且第一凸块的其中之一的第一宽度大于第二凸块的其中之一的第二宽度。

公开(公告)号：CN107680948A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201611103007.1

申请日：2016-12-05

Applicant: 联咏科技股份有限公司

Inventor： 张杰翔 ,  黄文静 ,  吕国源 ,  唐煌钦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明公开一种半导体装置、显示面板总成、半导体结构。其中半导体装置包括芯片、多个第一凸块以及多个第二凸块。芯片包括有源表面。第一凸块沿着第一方向被配置在有源表面上。第二凸块沿着平行于第一方向的第二方向配置在有源表面上，其中第二凸块的其中之一配置在第一凸块中相邻的两个之间。从第二凸块至扇出区域的最短距离小于从第一凸块至扇出区域的最短距离，且第一凸块的其中之一的第一宽度大于第二凸块的其中之一的第二宽度。