公开(公告)号：CN111559045B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202010086000.3

申请日：2020-02-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  山本宪司 ,  高桥僚佑

IPC: B29C45/14 ,  B21F1/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。

公开(公告)号：CN111559045A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN202010086000.3

申请日：2020-02-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 数野雅隆 ,  山本宪司 ,  高桥僚佑

IPC: B29C45/14 ,  B21F1/00 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。