公开(公告)号：CN101005274A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710004286.0

申请日：2007-01-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矢岛有继 ,  樋口天光 ,  槽谷良和

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供表面声波元件的制造方法、表面声波元件。一种实现小型薄型化且容易进行封装的具有高可靠性的表面声波元件的制造方法。表面声波元件(10)在半导体基板(20)的表面上形成梳齿状IDT电极(60)，该表面声波元件(10)的制造方法包括：在半导体基板(20)的有源面侧的表面形成绝缘层(21～23)的工序；在绝缘层(23)的整个表面形成基台层(30)的工序；对基台层(30)的表面进行平坦化处理的工序；在平坦化处理后的基台层(30)的表面形成压电体(51)的工序；在压电体(51)的表面形成IDT电极(60)的工序；在基台层(30)的表面周缘部形成堤(41)的工序，该堤(41)比从基台层(30)的表面到IDT电极(60)表面的高度高，而且包围压电体(51)和IDT电极(60)。