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公开(公告)号:CN118055682A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202311519414.0
申请日:2023-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动片及振动器件。降低支承应力对振动的影响,并且抑制杂散振动。振动片包含:俯视时为矩形的振动部,其包含第1主面、第2主面以及激励部,激励部由第1激励电极和第2激励电极夹着并进行厚度剪切振动;连结臂,其从振动部的角部向第1方向延伸;以及支承臂,其一端部侧的侧面与连结臂连接,该支承臂向与第1方向交叉的第2方向延伸,支承臂包括第1支承电极,第1支承电极与第1激励电极电连接并经由粘接部件粘接于容器,连结臂的沿着第2方向的宽度是激励部的沿着与第1方向以及第2方向交叉的第3方向的厚度的4倍以上,并且是沿着第2方向从支承臂的连结臂侧的端部到第1支承电极为止的长度以下。
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公开(公告)号:CN111614321A
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN202010104329.8
申请日:2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 松川典仁
IPC: H03B5/04
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有:基础基板,其具有第1电极;温度控制元件,其搭载于所述基础基板,具有与所述第1电极电连接的第1连接盘;振动片,其具有第1主面和与所述第1主面处于正反关系的第2主面,该振动片以所述第2主面面向所述温度控制元件的方式搭载于所述温度控制元件;以及至少1根第1接合线,其连接所述第1主面和所述第1连接盘。
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公开(公告)号:CN104111067A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410156081.4
申请日:2014-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 松川典仁
IPC: G01C19/56
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00253 , G01C19/56 , G01C19/5769 , G01P15/00 , G01P15/09 , G01P15/097 , G01C19/5607 , G01C19/5783
Abstract: 本发明涉及一种电子装置、集成电路、电子设备及移动体,其课题在于,提供一种即使在用户使用的模式下也能够有效地利用测试用途的外部端子的电子装置、集成电路、以及使用了该电子装置的电子设备和移动体、使用了该集成电路的电子设备和移动体。电子装置(1)包括:振动元件(20),其对预定的物理量进行检测;集成电路(10),其与振动元件20电连接;陶瓷封装件(30)。在陶瓷封装件(30)中设置有第一外部端子和被供给恒定电位的第二外部端子,第一外部端子在第一模式中与第二外部端子电连接,而在第二模式中与集成电路(10)的内部节点电连接。
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公开(公告)号:CN117639712A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311100870.1
申请日:2023-08-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件,降低支承应力对振动的影响,抑制主振动的泄漏。振动器件具有:振动片;容器,其收纳振动片;以及粘接部件,其将振动片与容器接合,振动片具有:振动部,其包含设置有第一激励电极的第一主面、设置有第二激励电极且与第一主面处于正反关系的第二主面、以及在沿着通过第一激励电极和第二激励电极激励出的厚度剪切振动的移位方向的第一方向上延伸的侧面,将与第一方向交叉的方向即第二方向作为长度方向;连结臂,其从振动部的侧面向第二方向延伸;以及支承部,其包含从连结臂向第一方向延伸的第一支承臂,沿着第一方向延伸,经由粘接部件与容器接合。
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公开(公告)号:CN117478095A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202310927250.9
申请日:2023-07-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件和振动器件,能够抑制振动特性的劣化。振动元件具有:振动部、支承部和连结部,并且振动元件具有:第一激励电极,其设置于第一主面;第二激励电极,其设置于第二主面,与第一激励电极一起激励沿着X方向移位的厚度剪切振动;第一支承电极,其设置于支承部,与第一激励电极电连接;第二支承电极,其设置于支承部,与第二激励电极电连接;第一引出布线,其从第一激励电极沿着Z方向引出,将第一激励电极与第一支承电极电连接;以及第二引出布线,其从第二激励电极沿着Z方向引出,将第二激励电极与第二支承电极电连接。
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公开(公告)号:CN117478070A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202310931028.6
申请日:2023-07-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动片、振动装置以及振动片的制造方法,能够提高强度。具备:振动部,其具有第一主面、第二主面、第一侧面和第二侧面;支承部,其与振动部分离配置,具有与振动部的第一侧面对置配置的第一支承侧面和在与第一支承侧面所延伸的方向交叉的方向上延伸的第二支承侧面;以及连结部,其具有与第一侧面及第一支承侧面连接的第一连结面和与第二侧面及第二支承侧面连接的第二连结面,第一连结面在与第一侧面连接的第一部分以及与第一支承侧面连接的第二部分中的至少一方具有曲面。
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公开(公告)号:CN104111067B
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201410156081.4
申请日:2014-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 松川典仁
IPC: G01C19/56
CPC classification number: B81B7/0064 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81C1/00253 , G01C19/56 , G01C19/5769 , G01P15/00 , G01P15/09 , G01P15/097
Abstract: 本发明涉及一种电子装置、集成电路、电子设备及移动体,其课题在于,提供一种即使在用户使用的模式下也能够有效地利用测试用途的外部端子的电子装置、集成电路、以及使用了该电子装置的电子设备和移动体、使用了该集成电路的电子设备和移动体。电子装置(1)包括:振动元件(20),其对预定的物理量进行检测;集成电路(10),其与振动元件20电连接;陶瓷封装件(30)。在陶瓷封装件(30)中设置有第一外部端子和被供给恒定电位的第二外部端子,第一外部端子在第一模式中与第二外部端子电连接,而在第二模式中与集成电路(10)的内部节点电连接。
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公开(公告)号:CN117639711A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311062015.6
申请日:2023-08-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件,降低支承应力对振动的影响,抑制寄生振动。振动器件具有:振动片,其包含俯视时呈矩形的振动部、从振动部的角部向第1方向延伸的连结臂、以及从连结臂向与第1方向交叉的第2方向延伸的支承臂;容器,其收纳振动片;以及粘接部件,其配置为比连结臂靠第2方向侧,与振动片的支承臂接合,将振动片和容器接合,在俯视时,粘接部件的与支承臂接合的区域的粘接面积为支承臂的面积的20%以上。
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公开(公告)号:CN108627147B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN201810177778.8
申请日:2018-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 松川典仁
IPC: G01C19/56 , G01C19/5642 , G01C19/5663 , G01C25/00
Abstract: 传感器元件控制装置、物理量传感器及其故障诊断方法。本发明提供一种传感器元件控制装置,即使驱动振幅电平变化,也能够在降低对物理量的检测精度产生的影响的同时进行故障诊断。能够与具有驱动部和检测部的传感器元件连接的传感器元件控制装置具有:驱动电路,其向所述驱动部输出驱动信号;检测电路,其根据从所述检测部输出的信号生成检测信号;诊断信号生成电路,其生成具有失调频率的诊断信号,该失调频率是所述驱动部进行振动的频率即驱动频率与所述检测部进行振动的频率即检测频率之差的频率;以及故障诊断电路,其根据在所述驱动信号中叠加有所述诊断信号时从所述检测部输出的信号进行故障诊断。
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