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公开(公告)号：CN106970243A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710017386.0
申请日：2017-01-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供电子装置、电子装置的制造方法以及物理量传感器，所述电子控制装置具有良好的温度特性。本发明的电子装置的特征在于，具备封装件(10)和功能元件，功能元件的侧面(124)经由粘合剂(40)而被固定于封装件(10)的内侧的侧壁上。
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公开(公告)号：CN105937919A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610119029.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
CPC classification number: G01P15/125 , B81B2201/0235 , B81C1/00269 , G01P2015/0814 , G01P1/023 , B81B7/0058 , G01D11/245
Abstract: 本发明提供了一种物理量传感器及其制造方法、电子设备以及移动体。该物理量传感器能够降低盖体从基体上剥离的可能性。物理量传感器(100)包括：基体(10)；盖体(20)；功能元件(102)，其被配置在由基体(10)和盖体(20)形成的空腔(2)内；保护膜(30)，其对基体(10)的主面(12)、基体(10)的主面(12)与盖体(20)的接合分界部(4)、以及盖体(20)进行连续覆盖，并且保护膜(30)为无机材料膜或有机半导体膜。
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公开(公告)号：CN105044389A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510187855.4
申请日：2015-04-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供封装件、电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体。该封装件提高了气密性。封装件具备收纳空间部(56)和形成收纳空间部(56)的至少一部分的第一基体(50)，在第一基体(50)上设置有从与收纳空间部(56)相反的一侧的第一主面(51)朝向收纳空间部(56)侧的第二面(52)的第一贯通孔(58)，第一贯通孔(58)具有在第一贯通孔(58)的剖视观察时，从第二面(52)朝向第一主面(51)倾斜的第一倾斜部(71)和从第一倾斜部(71)的第一主面(51)侧的一端朝向第一主面(51)倾斜的第二倾斜部(72)，由第二倾斜部(72)和第二面(52)形成的第二角(θ2)大于由第一倾斜部(71)和第二面(52)形成的第一角(θ1)，第一贯通孔(58)被密封部件(70)密封。
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公开(公告)号：CN105044389B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201510187855.4
申请日：2015-04-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供封装件、电子装置及其制造方法、电子设备以及移动体。该封装件提高了气密性。封装件具备收纳空间部(56)和形成收纳空间部(56)的至少一部分的第一基体(50)，在第一基体(50)上设置有从与收纳空间部(56)相反的一侧的第一主面(51)朝向收纳空间部(56)侧的第二面(52)的第一贯通孔(58)，第一贯通孔(58)具有在第一贯通孔(58)的剖视观察时，从第二面(52)朝向第一主面(51)倾斜的第一倾斜部(71)和从第一倾斜部(71)的第一主面(51)侧的一端朝向第一主面(51)倾斜的第二倾斜部(72)，由第二倾斜部(72)和第二面(52)形成的第二角(θ2)大于由第一倾斜部(71)和第二面(52)形成的第一角(θ1)，第一贯通孔(58)被密封部件(70)密封。
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公开(公告)号：CN103925936B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201410014610.7
申请日：2014-01-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
IPC: G01D5/241
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/0802 , G01P2015/0814
Abstract: 本发明提供一种物理量传感器，其抑制因元件片与固定电极的抵接而产生的损坏。所述物理量传感器的特征在于，具备：元件片，其包括可动锤、和从所述可动锤延伸设置的可动电极部；固定电极部，其以在所述元件片进行位移的第一方向上与所述元件片隔开间隙（d1）的方式而设置；固定部，其以与所述元件片的端部对置的方式而设置，在所述可动锤的所述端部上，在与所述固定部对置的位置处设置有凹部，在所述固定部上，设置有朝向所述可动锤而延伸的第一止动部，所述第一止动部的顶端被插入至所述凹部内，并且所述顶端与所述可动锤之间的间隙（d2）窄于所述间隙（d1）。
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公开(公告)号：CN106970243B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201710017386.0
申请日：2017-01-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01P15/125
Abstract: 本发明提供电子装置、电子装置的制造方法以及物理量传感器，所述电子控制装置具有良好的温度特性。本发明的电子装置的特征在于，具备封装件(10)和功能元件，功能元件的侧面(124)经由粘合剂(40)而被固定于封装件(10)的内侧的侧壁上。
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公开(公告)号：CN105937919B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201610119029.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
CPC classification number: G01P15/125 , B81B2201/0235 , B81C1/00269 , G01P2015/0814
Abstract: 本发明提供了一种物理量传感器及其制造方法、电子设备以及移动体。该物理量传感器能够降低盖体从基体上剥离的可能性。物理量传感器(100)包括：基体(10)；盖体(20)；功能元件(102)，其被配置在由基体(10)和盖体(20)形成的空腔(2)内；保护膜(30)，其对基体(10)的主面(12)、基体(10)的主面(12)与盖体(20)的接合分界部(4)、以及盖体(20)进行连续覆盖，并且保护膜(30)为无机材料膜或有机半导体膜。
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公开(公告)号：CN107101630A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710020318.X
申请日：2017-01-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 成瀬敦纪
IPC: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供应力不易施加于电子部件上的电子装置、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有：物理量传感器(3)，其具有封装件和元件片，所述封装件具备基座以及盖体，所述元件片被收纳于封装件中；IC(4)；基座(21)；支承部件(5)，其对物理量传感器(3)以及IC(4)进行支承，并被固定于基座(21)上，物理量传感器(3)以与基座(21)分离的方式而配置，在分离的方向上，物理量传感器(3)以从基座(21)上悬浮的方式而配置。
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公开(公告)号：CN105628973B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201510770845.3
申请日：2015-11-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供能够抑制密封材料附着在可动体上的惯性传感器的制造方法以及惯性传感器。在本发明所涉及的惯性传感器的制造方法中，惯性传感器包括被配置在由基体与盖体形成的空腔内的可动体，在基体上形成有配线的配线槽，配线槽与空腔连通，配线与可动体电连接，惯性传感器的制造方法包括：通过湿蚀刻而在盖体上形成未贯穿的第一开口部的工序(S4)；对基体与盖体进行接合从而将可动体收纳在空腔中的工序(S6)；在对可动体进行收纳的工序之后，形成对配线槽进行密封的第一密封材料的工序(S8)；在形成第一密封材料的工序之后，通过干蚀刻而使第一开口部贯穿从而形成与空腔连通的贯穿孔的工序(S10)；形成对贯穿孔进行密封的第二密封材料的工序(S12)。
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公开(公告)号：CN105628973A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510770845.3
申请日：2015-11-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供能够抑制密封材料附着在可动体上的惯性传感器的制造方法以及惯性传感器。在本发明所涉及的惯性传感器的制造方法中，惯性传感器包括被配置在由基体与盖体形成的空腔内的可动体，在基体上形成有配线的配线槽，配线槽与空腔连通，配线与可动体电连接，惯性传感器的制造方法包括：通过湿蚀刻而在盖体上形成未贯穿的第一开口部的工序(S4)；对基体与盖体进行接合从而将可动体收纳在空腔中的工序(S6)；在对可动体进行收纳的工序之后，形成对配线槽进行密封的第一密封材料的工序(S8)；在形成第一密封材料的工序之后，通过干蚀刻而使第一开口部贯穿从而形成与空腔连通的贯穿孔的工序(S10)；形成对贯穿孔进行密封的第二密封材料的工序(S12)。
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