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公开(公告)号：CN1373386A
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02106545.4
申请日：2002-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3241 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的课题是使电光装置的边框区域的形状左右对称。第1驱动器IC被安装在包含备有电光面板的面板基板的一边的区域内,而将安装了第2驱动器IC的薄膜基体材料的边缘部分键合在上述面板基板的上述一边的附近。另外,将对第1和第2驱动器IC给予控制信号的驱动器控制用电子部件安装在上述薄膜基体材料中与第2驱动器IC的同一面上。
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公开(公告)号：CN1268675A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00108385.6
申请日：2000-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/052 , H05K2201/10136
Abstract: 提供一种使端子连接工艺简化并能扩大显示区的面积比率的电光学装置。将与扫描用驱动IC芯片32连接的接合端子部配置在液晶显示板21中的第2基板25的布线接合区25A的短边部,使该连接端子部和配置在第1基板24的布线接合区24A的长边部的连接端子部从相同方向接合在一个柔性印刷布线基板22上。因此能提高柔性印刷布线基板22的方便性。而且能使第1基板24的布线接合区的突出尺寸缩短,从而能使显示区对液晶显示板24全体的面积比率增大。
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公开(公告)号：CN1135424C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN00104801.5
申请日：2000-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/136
Abstract: 本发明的课题是实现轻量、薄型、端子连接工艺简单的显示装置。在玻璃基板(23)的对于玻璃基板(24)突出的突出区域(23A)上安装数据信号用驱动器IC(27、28)，在这些数据信号用驱动器IC(27、28)之上放置了安装电子部件而构成的、具有柔性的控制电路基板(22)。利用这样的结构，由于将控制电路基板(22)配置在两玻璃基板(23、24)的台阶部分上，故可实现液晶显示装置(20)的薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1122866C
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN00108385.6
申请日：2000-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/052 , H05K2201/10136
Abstract: 提供一种使端子连接工艺简化并能扩大显示区的面积比率的电光学装置。将与扫描用驱动IC芯片(32)连接的接合端子部配置在液晶显示板(21)中的第2基板(25)的布线接合区(25A)的短边部，使该接合端子部和配置在第1基板(24)的布线接合区(24A)的长边部的接合端子部从相同方向接合在一个柔性印刷布线基板(22)上。
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公开(公告)号：CN100354730C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN02106545.4
申请日：2002-02-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L27/3241 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/10636 , H05K2203/0455 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的课题是使电光装置的边框区域的形状左右对称。第1驱动器IC被安装在包含备有电光面板的面板基板的一边的区域内，而将安装了第2驱动器IC的薄膜基体材料的边缘部分键合在上述面板基板的上述一边的附近。另外，将对第1和第2驱动器IC给予控制信号的驱动器控制用电子部件安装在上述薄膜基体材料中与第2驱动器IC的同一面上。
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公开(公告)号：CN1288171A
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：CN00127031.1
申请日：2000-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H05K1/141 , G02F1/13452 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B,还安装了功率IC芯片18。
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公开(公告)号：CN1132054C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN00127031.1
申请日：2000-09-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H05K1/141 , G02F1/13452 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/368 , H05K2201/0367 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明提供一种安装了表面安装部件的、能构成混合IC的复合柔性布线基板及其制造方法、电光装置及电子装置。复合柔性布线基板100具有第1柔性布线基板10和安装了表面安装部件44的第2柔性布线基板30。在第1柔性布线基板10的规定区域上设置第2柔性布线基板30。第1柔性布线基板10与第2柔性布线基板30通过被设置在规定位置上的层间接触部50导电性地连接。第1柔性布线基板10具有输入侧端子区11A和输出侧端子区11B，还安装了功率IC芯片18。
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公开(公告)号：CN1269521A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00104801.5
申请日：2000-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/1345 , G02F1/136
Abstract: 本发明的课题是实现轻量、薄型、端子连接工艺简单的显示装置。在玻璃基板23的对于玻璃基板24突出的突出区域23A上安装数据信号用驱动器IC27、28,在这些数据信号用驱动器IC27、28之上放置了安装电子部件而构成的、具有柔性的控制电路基板22。利用这样的结构,由于将控制电路基板22配置在两玻璃基板23、24的台阶部分上,故可实现液晶显示装置20的薄型化。
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